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大唐電信:用“芯”服務(wù) 發(fā)力智能卡打造安全芯片

作者:RFID世界網(wǎng)收錄
來源:中國青年網(wǎng)
日期:2014-02-27 10:16:06
摘要:業(yè)內(nèi)專家預(yù)計,國家已將推動芯片國產(chǎn)化上升至國家安全戰(zhàn)略的高度,集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得前所未有的發(fā)展機遇。這將極大地促進我國自主移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興業(yè)態(tài)的發(fā)展, 構(gòu)建完整的信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),更好地推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,我國的信息產(chǎn)業(yè)將進入新一輪快速發(fā)展的階段。

  眾所周知,集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是國家重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),是推動我國經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級、信息安全自主可控的根本保障,也是推動4G移動通信,以及物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。

  業(yè)內(nèi)專家預(yù)計,國家已將推動芯片國產(chǎn)化上升至國家安全戰(zhàn)略的高度,集成電路產(chǎn)業(yè)將獲得前所未有的發(fā)展機遇。這將極大地促進我國自主移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興業(yè)態(tài)的發(fā)展, 構(gòu)建完整的信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),更好地推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級,我國的信息產(chǎn)業(yè)將進入新一輪快速發(fā)展的階段。

  信息產(chǎn)業(yè)迎機遇 中國“芯”突破

  在整個電子產(chǎn)品中,芯片不僅是設(shè)備的核心,也占有大部分成本。對于產(chǎn)業(yè)來說,芯片的輻射效應(yīng)十分明顯。據(jù)國際貨幣基金組織測算,芯片1元的產(chǎn)值可帶動相關(guān)電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值,帶來100元的GDP。

  正因為如此,歐美發(fā)達國家一直對集成電路領(lǐng)域十分重視,上世紀(jì)以來,產(chǎn)業(yè)內(nèi)誕生了英特爾、AMD、ARM等巨頭。集成電路產(chǎn)業(yè)同時也是需要巨額資本支持的行業(yè),僅英特爾2013年的資本支出就高達130億美元,占到每年收入的15%左右。

  作為國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的信息產(chǎn)業(yè)骨干企業(yè),大唐電信科技股份有限公司(以下簡稱:大唐電信)深刻認(rèn)識到集成電路產(chǎn)業(yè)是國家信息通信產(chǎn)業(yè)騰飛的重中之重。公司一直肩負(fù)著集成電路相關(guān)技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重任,承擔(dān)著代表國家集成電路產(chǎn)業(yè)參與全球競爭和占領(lǐng)戰(zhàn)略制高點的重要角色。

  多年來,大唐電信積極參與國家重大科技計劃項目的實施,成功完成核高基專項、863計劃、集成電路設(shè)計專項等多項重大科研項目,并積極布局集成電路設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié):大唐電信旗下聯(lián)芯科技,聚焦高端集成電路設(shè)計領(lǐng)域——移動終端芯片設(shè)計;大唐微電子,在智能卡安全芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位;近期,大唐電信又進軍汽車電子領(lǐng)域,與恩智浦成立合資公司,共同拓展新能源汽車和混合動力汽車電源管理和驅(qū)動芯片,以及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。

  目前大唐電信已形成了全流程的IC設(shè)計能力,擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、數(shù)?;旌想娐返木C合規(guī)劃和設(shè)計能力,并建立了相應(yīng)的開發(fā)測試、仿真驗證平臺和環(huán)境。

  面對4G移動通信發(fā)展,作為大唐電信集團下屬主業(yè)公司,大唐電信還積極參與“4G+28納米”工程。在通信行業(yè),移動通信標(biāo)準(zhǔn)商用黃金期一般在5-8年。4G移動通信應(yīng)用的黃金期至少可延續(xù)至2020年,而支撐4G商用的28納米工藝芯片生命周期也將達到8-10年,兩個產(chǎn)業(yè)生命周期將長時間交疊。當(dāng)前,我國已實現(xiàn)移動通信標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)引領(lǐng),集成電路設(shè)計與制造能力,正處在與全球領(lǐng)先水平差距最短的關(guān)鍵期。以“4G+28納米”工程為基礎(chǔ),深化移動通信與集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同,才能實現(xiàn)我國移動通信和集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

  布局移動終端芯片 推動4G產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展

  移動通信屬我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是我國通過自主創(chuàng)新成為具有國際競爭力的少數(shù)幾個領(lǐng)域之一,也是深化改革,建立國家自主創(chuàng)新體系的重要突破口。

  我國自主4G移動通信技術(shù)TD-LTE發(fā)展瓶頸主要在于終端芯片技術(shù),LTE芯片的大規(guī)模商用需要解決多項核心技術(shù):一是多模多頻的實現(xiàn),LTE的到來將形成2G/3G/4G多種網(wǎng)絡(luò)制式共存的局面,對此業(yè)界已經(jīng)達成LTE芯片多模多頻發(fā)展的共識;二是采用先進工藝(至少28nm)的單芯片解決方案,進而縮小芯片尺寸,為靈活設(shè)計終端提供可能,更好地實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐下的功耗優(yōu)化。

  面對即將到來的TD-LTE商用推廣,大唐電信已成功推出LTE-TDD/TD-HSPA/GGE的多模芯片LC1761和LTE-TDD/LTE-FDD雙?;鶐酒琇C1761L,兩款芯片為業(yè)界首款同時支持硬件加速ZUC祖沖之算法、3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片,滿足LTE預(yù)商用背景下對于多模終端的需求。日前參加中國移動TD-LTE擴大規(guī)模外場試驗,主要性能指標(biāo)優(yōu)于競爭對手。

  與此同時,大唐電信為了打通集成電路設(shè)計與制造兩個關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),提升在集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力,與大唐電信集團參股企業(yè)——中芯國際展開積極合作,推動芯片設(shè)計與芯片制造的良性互動,提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)和移動通信產(chǎn)業(yè)的國際競爭力,促進我國通信產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級。

  目前,大唐電信以中芯國際28nm轉(zhuǎn)產(chǎn)等重要項目為契機,全面實現(xiàn)與自身集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)的對接。2014年,大唐電信自主研發(fā)的28nm芯片將實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),屆時將推出新一代全模SoC智能手機芯片,該芯片采用28nm工藝,覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,幫助終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移,全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展,實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)良性互動和轉(zhuǎn)型升級。

  聚焦智能卡安全芯片 確保國家信息安全

  隨著信息安全受到廣泛重視,作為諸多關(guān)系國計民生信息載體的智能卡,對安全性的要求也越來越高。大唐電信一直堅持以芯片安全技術(shù)為發(fā)展核心,并是國內(nèi)最早從事芯片安全技術(shù)研究的企業(yè)之一,很早就對國際最權(quán)威最先進的芯片安全技術(shù)進行跟蹤和研究,在技術(shù)積累上基本與國際同步。

  智能卡的安全保障涉及方方面面,從硬件來說是芯片安全,從軟件來說是芯片操作系統(tǒng)COS的安全。大唐電信在這些方面有著諸多核心技術(shù):在安全芯片技術(shù)領(lǐng)域,公司開展了多項芯片防護技術(shù)研發(fā),極大提升了芯片的安全防護能力;在CPU技術(shù)上,大唐電信擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的8位、16位、32位多種CPU芯片技術(shù),開發(fā)的系列化產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于電信、社保、金融、二代身份證、USBKey、專用SoC芯片等領(lǐng)域;在非接觸射頻技術(shù)上,大唐電信擁有多項非接觸射頻核心技術(shù),自主開發(fā)了基于13.56M頻率的非接觸射頻CPU芯片和邏輯加密芯片,具有芯片容量大、安全性高、功耗低、兼容性好、穩(wěn)定性強等特點;在芯片操作系統(tǒng)(COS)技術(shù)上,可支持多應(yīng)用管理,并能結(jié)合高安全性的軟件防火墻隔離技術(shù),實現(xiàn)“一芯多用”。

  2013年,大唐電信通過了國際銀行卡標(biāo)準(zhǔn)化組織(EMVCo)安全認(rèn)證和國內(nèi)銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證,以及國家發(fā)改委金融IC芯片國密專項檢測認(rèn)證,標(biāo)志著公司的芯片安全防護設(shè)計水平、安全管理體系均達到了國際國內(nèi)領(lǐng)先水平,相關(guān)產(chǎn)品也已在銀行卡、銀醫(yī)卡、銀電聯(lián)名卡、居民健康卡、居住證等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了商用。

  進軍新興產(chǎn)業(yè) 拓展汽車電子及新能源領(lǐng)域

  近年來,伴隨著國內(nèi)汽車產(chǎn)銷量快速增長,中國汽車市場已超越美國,成為全球最大的汽車市場。由于汽車機械系統(tǒng)技術(shù)發(fā)展日臻完善,汽車技術(shù)的創(chuàng)新更多來源于汽車電子產(chǎn)品。當(dāng)今汽車技術(shù)發(fā)展90%來自于汽車電子技術(shù)創(chuàng)新。在新能源汽車領(lǐng)域,汽車電子產(chǎn)品占成本比重更是達到60%以上。

  雖然中國汽車電子市場潛力巨大,但相關(guān)企業(yè)普遍規(guī)模較小,缺乏自主研發(fā)和創(chuàng)新能力,并且技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國外廠商。中國的汽車電子生產(chǎn)企業(yè)更多的是生產(chǎn)一些技術(shù)含量較低的產(chǎn)品,產(chǎn)品線也非常的單一,在一些重要領(lǐng)域如動力系統(tǒng)等根本無法與外資廠商相抗衡。在制造方面,其制造體系也還沒有完善,需要不斷地開發(fā)和提高。國內(nèi)缺乏汽車電子行業(yè)的人才,其人才引進機制也沒有建立,因此由專業(yè)人才形成的研發(fā)力量還很薄弱。

  在綜合考慮大唐電信自身的競爭優(yōu)勢以及外部環(huán)境的機遇和挑戰(zhàn)的情況下,與業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的芯片制造商合作,通過組建合資公司的方式快速切入汽車電子領(lǐng)域,成為最佳選擇。

  為此,大唐電信與全球知名半導(dǎo)體公司恩智浦,共同出資設(shè)立大唐恩智浦半導(dǎo)體有限公司,合資公司業(yè)務(wù)定位于新能源汽車和傳統(tǒng)汽車電源管理與驅(qū)動及新能源相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。這一方面有利于充分借鑒國外成熟的技術(shù),提升大唐電信自身集成電路設(shè)計領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢,增強公司核心競爭力,特別是模擬電路設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)實力;另一方面,合資公司將基于恩智浦在研產(chǎn)品繼續(xù)開發(fā),大大縮短了汽車電子芯片產(chǎn)品研發(fā)周期,搶得市場先機。

  展望未來,大唐電信將以“融合 布局 創(chuàng)新 提升”的發(fā)展理念,把握時代機遇、加緊布局,持續(xù)加強集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)自主能力,做實做強,提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力,創(chuàng)新商業(yè)模式,實現(xiàn)跨越式發(fā)展,為我國信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。