據(jù)外電報道，意法半導(dǎo)體推出最先進(jìn)的9軸運(yùn)動位置傳感器模塊。新產(chǎn)品將目標(biāo)應(yīng)用鎖定下一代移動設(shè)備和穿戴式裝置市場。

　　擁有強(qiáng)化的性能和更低的功耗，封裝尺寸僅為3.5mm x 3mm，比上一代產(chǎn)品縮減近35%的尺寸，LSM9DS1 模塊可支持情景感知功能，滿足手勢控制、室內(nèi)導(dǎo)航和增強(qiáng)實(shí)境(augmented reality)功能的要求。由于采用意法半導(dǎo)體最新的低噪傳感器技術(shù)，新一代模塊的尺寸更小，電池能效更高，可縮減穿戴式裝置的體積，延長電池的續(xù)航時間，從而提升目標(biāo)應(yīng)用的適用性和舒適性。此外，位置分辨率的提高有助于提升智能電視遙控器、游戲控制器和穿戴式或醫(yī)療傳感器的穩(wěn)定性和精確度。

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“這款高性能9軸微型模塊基于我們最新的MEMS技術(shù)，讓下一代移動產(chǎn)品和穿戴式裝置具有各種位置感應(yīng)和運(yùn)動跟蹤功能。與其它品牌的產(chǎn)品相比，該款產(chǎn)品磁強(qiáng)計分辨率提高30%，而功耗降低20%，封裝尺寸縮減超過三分之一，讓設(shè)計人員能更自由地設(shè)定新的外觀尺寸，提高應(yīng)用的穩(wěn)定性和性能?！?/P>

　　LSM9DS1測試樣片現(xiàn)開始出貨，采用3.5mm x 3mm LGA無引腳封裝。