物聯(lián)網(wǎng)這個議題其實已經(jīng)有討論了不短的時間，而隨著穿戴式應用的興起加上諸多技術也來到了相對穩(wěn)定而成熟的階段，因此吸引了不少廠商的投入。

　　TI(德州儀器)亞洲區(qū)市場開發(fā)經(jīng)理陳俊宏表示，就他觀察，物聯(lián)網(wǎng)討論到現(xiàn)在，市場才開始進入成長階段，所以即便諸多MCU業(yè)者大舉投入的情況下，像是常見的8051、ARM的Cortex-M0與自家的MSP430架構在市場的比重上，也沒有一個大略的數(shù)字可供參考，再加上物聯(lián)網(wǎng)涵蓋的范疇太大，整個市場就呈現(xiàn)一個混沌不明的情況，但唯一能確定的是，物聯(lián)網(wǎng)的確是處在成長的階段。

　　然而，普遍來說，產(chǎn)業(yè)界其實也有個共識：物聯(lián)網(wǎng)終端都需要相當極低功耗的元件來滿足設計需求。以TI旗下的MSP 430的MCU而言，搭載FRAM(鐵電記憶體)的產(chǎn)品線就十分適合物聯(lián)網(wǎng)應用，就單以MUC核心功耗的表現(xiàn)大約會落在80A/MIPS的范圍左右。但也千萬別忘了，周邊的介面與記憶體的表現(xiàn)也相當重要。

　　陳俊宏進一步談到，大體說來，物聯(lián)網(wǎng)專用的MCU在記憶體容量的搭載上，F(xiàn)lash大致上為128K至252K，SRAM則為16K至32K不等。而周邊規(guī)格方面，ADC(類比數(shù)位訊號轉換器)的功耗表現(xiàn)一直也是產(chǎn)業(yè)界所重視的問題，TI也有12位元的ADC在取樣速度200ksps的情況下僅有90A。陳俊宏透露，物聯(lián)網(wǎng)專用的MCU的發(fā)展，其實已經(jīng)進入與無線射頻元件高度整合的階段，不管是ZigBee或是藍牙都是如此，只需一顆元件就能完成設計。若再加上無線射頻元件的功耗，一顆物聯(lián)網(wǎng)專用的半導體元件在運作當下，其功耗應該不至于超過200A。

　　除此之外，陳俊宏也強調，隨著物聯(lián)網(wǎng)的興起，光是ZigBee就衍生了超過十種不同的通訊協(xié)定，這也是為了因應不同的實際環(huán)境而專為打造出來的，如果面臨了不止一種環(huán)境需求的設計需求，如果協(xié)定堆疊過于繁重也會造成系統(tǒng)功耗過高的情況出現(xiàn)，但陳俊宏指出，目前市場的發(fā)展，通訊協(xié)定大多都會與RTOS(即時作業(yè)系統(tǒng))搭配，只要先搞定處理器上的RTOS，再加上通訊協(xié)定，系統(tǒng)只要再進行適當?shù)奈⒄{，即能完成整個系統(tǒng)的設計。