銀聯(lián)頒布“獨(dú)立IC卡技術(shù)規(guī)范” 檢測(cè)中心推獨(dú)立IC卡測(cè)試
近期,中國(guó)銀聯(lián)頒布了“中國(guó)銀聯(lián)獨(dú)立IC卡技術(shù)規(guī)范”,提出了一種在移動(dòng)支付設(shè)備中支持獨(dú)立金融應(yīng)用模塊的方案。
檢測(cè)中心現(xiàn)已針對(duì)該方案,向客戶提供中國(guó)銀聯(lián)移動(dòng)支付獨(dú)立IC卡卡片和中國(guó)銀聯(lián)移動(dòng)支付獨(dú)立IC卡手機(jī)的測(cè)試。兩項(xiàng)測(cè)試的對(duì)象分別是IC卡卡片和持有獨(dú)立IC卡槽的手機(jī),測(cè)試內(nèi)容分別如下:
1、 中國(guó)銀聯(lián)移動(dòng)支付獨(dú)立IC卡卡片測(cè)試主要包含:SWP/HCI協(xié)議測(cè)試、接觸式電氣特性及通訊協(xié)議測(cè)試、PBOC3.0借記貸記應(yīng)用測(cè)試、QPBOC測(cè)試、UPCard應(yīng)用測(cè)試、卡片物理特性、卡機(jī)兼容性測(cè)試和非接觸通訊協(xié)議測(cè)試。
2、 中國(guó)銀聯(lián)移動(dòng)支付獨(dú)立IC卡手機(jī)測(cè)試主要包含:SWP/HCI協(xié)議測(cè)試、非接觸通訊協(xié)議測(cè)試、電氣參數(shù)測(cè)試、卡機(jī)兼容性測(cè)試、交易性能測(cè)試、非接觸通訊信號(hào)抗干擾與兼容性測(cè)試。
相較于SWP-SD銀聯(lián)手機(jī)支付卡和SWP-NFC手機(jī)通訊測(cè)試,新推出的測(cè)試項(xiàng)目中刪除了短信接口測(cè)試。詳情請(qǐng)咨詢業(yè)務(wù)服務(wù)部,歡迎聯(lián)系我們010-52266966咨詢送檢。