25日，工信部電子信息司司長丁文武表示，國內(nèi)銀行卡芯片即將實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，年底前將有兩款國產(chǎn)芯片滿足銀行商用需求，工信部將推動商業(yè)銀行開展試點示范工作。 

　　在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，目前已有五家企業(yè)6款產(chǎn)品通過了銀行卡檢測中心的31項信息安全檢測，三家企業(yè)芯片通過了消費(fèi)檢測中心的SIM2\3\4的密碼安全測試，初步具備了商業(yè)銀行試用的條件。預(yù)計到今年年底，還有兩到三款芯片能夠通過安全檢測。 

　　在芯片制造環(huán)節(jié)，目前國內(nèi)芯片已具備條件滿足國內(nèi)金融IC卡生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)需求。其中，90納米的制造工藝正在研發(fā)中;國內(nèi)芯片產(chǎn)商和IC卡制造商正在加緊合作，預(yù)計到今年年底將有兩款國產(chǎn)芯片滿足金融IC卡商用需求。 

　　工信部下一步將推動加強(qiáng)產(chǎn)融結(jié)合，加快推進(jìn)安全可靠金融IC卡產(chǎn)品的運(yùn)用。下一步將推動國內(nèi)芯片試點示范運(yùn)用，需要各部門加強(qiáng)協(xié)調(diào)，特別是商業(yè)銀行的支持。將繼續(xù)支持骨干企業(yè)提高芯片研發(fā)生產(chǎn)能力，推進(jìn)安全可靠金融IC卡試點示范工作，在商業(yè)銀行內(nèi)對通過安全檢測的國產(chǎn)芯片進(jìn)行試點運(yùn)用，為大規(guī)模商業(yè)運(yùn)用做好準(zhǔn)備。 

　　《 2013-2017年中國IC卡行業(yè)市場研究與投資預(yù)測分析報告》指出，目前，涉及國產(chǎn)芯片的上市公司中，同方國芯、國民技術(shù)、中電華大、復(fù)旦微電子五家企業(yè)生產(chǎn)芯片已通過銀行卡檢測中心的認(rèn)證。