9月11日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會金融IC卡芯片遷移產(chǎn)業(yè)促進(jìn)聯(lián)盟成立大會在北京召開。

　　據(jù)悉，聯(lián)盟將以應(yīng)用為導(dǎo)向，推廣金融領(lǐng)域IC卡國產(chǎn)芯片，建立與完善我國金融IC卡產(chǎn)業(yè)鏈，全面提升聯(lián)盟各成員金融IC卡產(chǎn)品的技術(shù)、安全等級和服務(wù)水平，為我國金融IC卡遷移工程實施和構(gòu)筑金融IC卡遷移工程安全體系作貢獻(xiàn)。

　　據(jù)了解，聯(lián)盟發(fā)起人和首批24家成員已經(jīng)在涉及金融IC卡遷移工作的IC卡設(shè)計、芯片制造、模塊制造、制卡、保密算法、操作系統(tǒng)(COS)等各環(huán)節(jié)取得突破并做好生產(chǎn)準(zhǔn)備，具備滿足金融IC卡遷移工程所需要的條件。