達(dá)華智能“RFID標(biāo)簽制造核心裝備”參加年度國家科學(xué)技術(shù)成果評比

作者：RFID世界網(wǎng) 收錄

來源：信息時報(bào)

日期：2013-07-05 09:03:55

摘要：科技部近日公布2013年度國家科學(xué)技術(shù)獎初評結(jié)果，并公示通過初評的國家技術(shù)發(fā)明獎（通用項(xiàng)目57項(xiàng)）、國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎（通用項(xiàng)目139項(xiàng)）。在技術(shù)發(fā)明獎中，上市公司金鉬股份3位專家參與的“高性能鉬合金材料制備關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用”、達(dá)華智能專家參與的“高性能無線射頻識別（RFID）標(biāo)簽制造核心裝備”、光訊科技專家參與的“高速半導(dǎo)體激光器制備、測試與耦合封裝技術(shù)”等入選。

關(guān)鍵詞：2013年度國家科學(xué)技術(shù)獎RFID標(biāo)簽制造核心裝備達(dá)華智能

　　科技部近日公布2013年度國家科學(xué)技術(shù)獎初評結(jié)果，并公示通過初評的國家技術(shù)發(fā)明獎（通用項(xiàng)目57項(xiàng)）、國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎（通用項(xiàng)目139項(xiàng)）。在技術(shù)發(fā)明獎中，上市公司金鉬股份3位專家參與的“高性能鉬合金材料制備關(guān)鍵技術(shù)及其應(yīng)用”、達(dá)華智能專家參與的“高性能無線射頻識別（RFID）標(biāo)簽制造核心裝備”、光訊科技專家參與的“高速半導(dǎo)體激光器制備、測試與耦合封裝技術(shù)”等入選。

　　在科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎中，上市公司金發(fā)科技的“基于先進(jìn)聚合物材料自主創(chuàng)新的創(chuàng)新體系工程”、特變電工的“輸變電裝備技術(shù)創(chuàng)新平臺建設(shè)”、華平股份參與的“城市交通智能路網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”、宏大爆破參與的“拆除工程精確爆破理論研究與關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用”等入選。規(guī)模最大的申報(bào)項(xiàng)目為“我國油氣戰(zhàn)略通道建設(shè)與運(yùn)行關(guān)鍵技術(shù)”，榮信股份參與。

　　一般而言，通過初評的項(xiàng)目大部分可最終獲獎，項(xiàng)目規(guī)模越大獲獎級別越高。