近日，湖北華威科智能技術(shù)有限公司(下簡(jiǎn)稱華威科)宣布，其生產(chǎn)的DIII-II倒封裝設(shè)備針對(duì)H3芯片及9662型天線進(jìn)行工藝參數(shù)的調(diào)試，生產(chǎn)出了優(yōu)質(zhì)的inlay Hit-9662。根據(jù)檢驗(yàn)測(cè)試，Hit-9662電子標(biāo)簽inlay在讀距、點(diǎn)膠形狀、貼片位置、壓痕等各個(gè)方面都有良好的表現(xiàn)。

華威科DIII-II倒封裝設(shè)備

優(yōu)質(zhì)的inlay Hit-9662

　　據(jù)介紹，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備不僅完全勝任加工H3與hit-9662超高頻標(biāo)簽，而且比H3小的芯片照樣有出色的表現(xiàn)，尤其對(duì)于生產(chǎn)F08、Icode等高頻大芯片則更具有良好的適應(yīng)性。此外，華威科DIII-II倒封裝設(shè)備對(duì)于紙質(zhì)、PET等各種基材都具有良好的適應(yīng)性。對(duì)于天線的選擇有很寬的適應(yīng)范圍，而不是只對(duì)個(gè)別品牌的天線具有適應(yīng)性。

　　公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，華威科憑借華中科技大學(xué)的“國(guó)家數(shù)字制造裝備與技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”研發(fā)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，致力于精密數(shù)字制造技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn)，最終讓RFID倒封裝成為“平民化”的精密數(shù)字制造技術(shù)。他指出，由于受到設(shè)備購(gòu)買(mǎi)價(jià)格高(一些國(guó)外品牌設(shè)備需要近千萬(wàn)元)、維護(hù)費(fèi)用高等不良因素的影響，因此RFID倒封裝生產(chǎn)成本一直以來(lái)居高不下，這嚴(yán)重阻礙了國(guó)內(nèi)RFID產(chǎn)業(yè)的向前發(fā)展。

　　記者還了解到，本次華威科推出的DIII-II倒封裝設(shè)備的每小時(shí)功耗僅1.8KW，從而消除了用戶對(duì)“國(guó)產(chǎn)倒封裝設(shè)備能耗奇高”的顧慮。從2005年研制出第一臺(tái)全自動(dòng)倒封裝實(shí)驗(yàn)設(shè)備，到2013年真正進(jìn)入商用領(lǐng)域，華威科但一直以“降低標(biāo)簽生產(chǎn)成本”為己任，立足RFID全產(chǎn)線設(shè)備的專業(yè)研發(fā)與制造，不斷升級(jí)和完善各類設(shè)備，新設(shè)備源源不斷地涌現(xiàn)，為國(guó)內(nèi)RFID事業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)出了自己的力量?！罢\(chéng)實(shí)的價(jià)格”、“可靠經(jīng)濟(jì)的服務(wù)”、“穩(wěn)定的設(shè)備性能”是用戶對(duì)華威科產(chǎn)品最高的評(píng)價(jià)。

　　公司稱，為了讓客戶驗(yàn)證“DIII-II”倒封裝設(shè)備的產(chǎn)品品質(zhì)，現(xiàn)階段華威科可為客戶加工中小批量的inlay訂單;并且承諾如果在一定時(shí)期內(nèi)采購(gòu)設(shè)備，可以用部分加工費(fèi)抵扣設(shè)備款。