2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)將于2013年8月15日至17日在深圳會(huì)展中心盛大舉行，武漢華威科智能技術(shù)有限公司(http://www.whhit.cn/)宣布將攜最新研制的RFID標(biāo)簽封裝裝備、復(fù)合裝備、檢測裝備等成套生產(chǎn)線再次參展。

　　武漢華威科智能技術(shù)有限公司面向RFID標(biāo)簽高效高精度高可靠制造需求，采用主流的倒裝鍵合制造工藝，突破RFID標(biāo)簽制造裝備關(guān)鍵技術(shù)，研制RFID標(biāo)簽封裝裝備、復(fù)合裝備、檢測裝備等成套生產(chǎn)線，通過RFID標(biāo)簽規(guī)?；a(chǎn)驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)RFID標(biāo)簽制造裝備產(chǎn)業(yè)化。

　　據(jù)了解，華威科在2012年里的主要技術(shù)創(chuàng)新：高可靠倒裝鍵合工藝、多物理量精確控制、高速精確視覺定位、超薄芯片多自由度拾取等。

　　面向RFID標(biāo)簽高效高可靠生產(chǎn)要求，貼片定位、溫度控制等技術(shù)滿足高頻、超高頻標(biāo)簽封裝工藝要求，裝備能夠適應(yīng)0.3尺寸芯片的封裝;2012年申報(bào)發(fā)明專利、軟件著作權(quán)類知識產(chǎn)權(quán)7項(xiàng);2012年向市場推出了系列化RFID標(biāo)簽生產(chǎn)裝備，包括RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備及系列化單元封裝測試裝備。

　　華威科以領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)廠商在RFID標(biāo)簽芯片封裝領(lǐng)域的突破，填補(bǔ)了國內(nèi)RFID電子標(biāo)簽-尤其是UHF標(biāo)簽封裝裝備的空白。在超小型UHF芯片貼片-封裝鍵合領(lǐng)域更是處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。華威科HEI-DIII型RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備是目前市場上較為經(jīng)濟(jì)、高效的產(chǎn)品，其精巧的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，高精度-高速度的功能及穩(wěn)定的運(yùn)行性能使之成為客戶的首選產(chǎn)品。在HEI-DIII推出市場的當(dāng)年即實(shí)現(xiàn)了華南、西南等重點(diǎn)客戶的應(yīng)用。

　　RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商往往面對訂單數(shù)量大、品種多、品質(zhì)要求高、交期要求嚴(yán)格的市場需求，單一的進(jìn)口設(shè)備已無法滿足需求，同時(shí)需要消耗大量材料、人力時(shí)間和巨額折舊。HEI-DIII型RFID標(biāo)簽倒裝鍵合裝備作為華威科的核心產(chǎn)品，便成為RFID標(biāo)簽生產(chǎn)廠商的優(yōu)選機(jī)型。在對已有客戶與意向客戶的調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，客戶對華威科產(chǎn)品的市場定位高度認(rèn)可，產(chǎn)品的品質(zhì)及服務(wù)滿意度極佳，已成為客戶緊密的合作伙伴。

　　關(guān)于中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)

　　深圳國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)，是一個(gè)全面覆蓋整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，包括RFID產(chǎn)品線、智能卡產(chǎn)品線、智能識別產(chǎn)品與系統(tǒng)、傳感器及傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)、安防物聯(lián)網(wǎng)及智能家居、核心控制芯片及嵌入式芯片、通信技術(shù)與產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和數(shù)據(jù)處理、系統(tǒng)集成和軟件、物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案等多個(gè)大類，并將重點(diǎn)展示物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在工業(yè)、安保、交通、環(huán)保、家居、醫(yī)療、電力、物流、農(nóng)業(yè)、水利、市政、汽車、航空、圖書、礦業(yè)等諸多領(lǐng)域的示范應(yīng)用。欲知更多“2013第五屆中國(深圳)國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與應(yīng)用博覽會(huì)”相關(guān)詳情，請登錄：http://www.iotexpo.com.cn。