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HOLTEK推出HT24LC256新款大容量串行式EEPROM

作者:廠商供稿
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日期:2013-03-11 09:28:33
摘要:盛群半導體股份有限公司(HOLTEK Semiconductor)官網(wǎng)消息,其HT24LC256串行式EEPROM產(chǎn)品使用兩線式串行接口,總共有256K位內(nèi)存容量,內(nèi)存架構(gòu)為32768×8位。該產(chǎn)品適合應用范圍廣,如智能電表、網(wǎng)通產(chǎn)品、大尺吋LCD TV、Smart TV遙控器、藍牙應用方面產(chǎn)品及游戲機等消費性產(chǎn)品的應用。

  盛群半導體股份有限公司(HOLTEK Semiconductor)官網(wǎng)消息,其HT24LC256串行式EEPROM產(chǎn)品使用兩線式串行接口,總共有256K位內(nèi)存容量,內(nèi)存架構(gòu)為32768×8位。該產(chǎn)品適合應用范圍廣,如智能電表、網(wǎng)通產(chǎn)品、大尺吋LCD TV、Smart TV遙控器、藍牙應用方面產(chǎn)品及游戲機等消費性產(chǎn)品的應用。

  產(chǎn)品特點

  HT24LC256的最快工作頻率為400kHz,工作電壓為2.2V至5.5V。它提供幾種讀寫操作,支持字節(jié)寫入、亦可使用64字節(jié)整頁寫入功能,以及隨機讀取和連續(xù)讀取功能,并有全部內(nèi)存寫保護引腳,用于保護內(nèi)存內(nèi)容。其最大工作和待機電流分別為5mA和2uA。

  HT24LC256可承受高達100萬次的寫入作業(yè),并可儲存數(shù)據(jù)長達40年之久。采用8SOP和8DIP的封裝形式。

  供貨與報價

  HT24LC256可提供需求較高記憶容量并要小體積的應用。HOLTEK已正式提供HT24LC256的樣品并可量產(chǎn)出貨,其封裝腳位及規(guī)格與市場其它多家的產(chǎn)品兼容。查詢進一步信息,請訪問官方網(wǎng)站http://www.holtek.com。

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