“風聲雨聲讀書聲，聲聲入耳;家事國事天下事，事事關心?！碧峒皠倓偝闪⒁荒甑珔s“年輕有為”的北京市思博智盛電子科技有限公司，情緒依然沉浸在對這家公司廠房中，有條不紊運行的生產(chǎn)設備的感慨里，一條條載帶被機器傳送的畫面始終在腦海里浮現(xiàn)。與此同時，上述為人耳熟能詳?shù)膶β?lián)不由自主的浮上心頭?！诮邮苡浾邔ＴL的過程中，丁總始終在強調(diào)技術研發(fā)和探索的重要性。從他的言談中我們也深入的體會到一家模塊生產(chǎn)企業(yè)在技術創(chuàng)新與業(yè)務拓展方面的良苦用心?？偨Y起來，在創(chuàng)新層面，思博就像是一位敢于吃螃蟹的人，在關注自身發(fā)展的同時，以“先天下之憂而憂”的理念，堅持著模塊工藝及條帶加工的鉆研，孜孜不倦……芯片之于智能卡行業(yè)的重要性，模塊之于芯片的重要性，相信每位了解智能卡的讀者都非常清楚。本期，讓我們同丁總一道走進智能卡行業(yè)的“心臟”部位……

北京市思博智盛電子科技有限公司副總經(jīng)理丁富強先生

　　記者：首先感謝您接受本次采訪。借此機會，懇請您簡單介紹一下北京市思博智盛電子科技有限公司的背景。作為行業(yè)內(nèi)的專家和前輩，請您向我們介紹一下目前國內(nèi)智能卡模塊加工市場的現(xiàn)狀。

　　丁富強先生：北京市思博智盛電子科技有限公司(以下簡稱“思博”)成立于2011年12月，是香港上市的品創(chuàng)控股有限公司(08066)在智能卡業(yè)務中投資的第三家國內(nèi)公司(前兩家分別是深圳拓匯斯和北京萬利時，為智能卡年產(chǎn)能共4億的卡片封裝企業(yè))?，F(xiàn)位于北京順義區(qū)的南彩鎮(zhèn)(茂華工場)內(nèi)，主營業(yè)務是為海內(nèi)外客戶生產(chǎn)、加工接觸式和雙界面的智能卡模塊，模塊年封裝產(chǎn)能達5億，分兩個階段實施，目前模塊生產(chǎn)產(chǎn)能已達年產(chǎn)2億。

　　思博擁有模塊封裝的一流工程技術人員、生產(chǎn)設備和生產(chǎn)車間，現(xiàn)階段整個凈化生產(chǎn)場地約1500平方米。公司的宗旨是為國、內(nèi)外的智能卡市場提供一流的生產(chǎn)和技術服務。

　　提及國內(nèi)智能卡模塊加工市場的現(xiàn)狀，我們可以首先從智能卡模塊加工工藝展開分析。目前，智能卡模塊加工工藝主要分成3類——

　　第一類是環(huán)氧玻璃布敷上銅層后按照需要的圖形進行刻蝕，生成的條帶作為智能卡模塊封裝帶基，然后經(jīng)芯片和金線鍵合，再經(jīng)過UV環(huán)氧膠半面包封后形成智能卡模塊。這是國內(nèi)外普遍的智能卡模塊加工方法，適用于當今的接觸式和雙界面模塊;

　　第二類為以德國Infineon公司為代表的FCOS模塊，即在芯片的壓點上形成金屬凸點，再利用倒裝技術將芯片反過來通過粘結劑壓合在塑料PET和金屬鍍層結合的載帶上，形成智能卡模塊;

　　第三類加工工藝主要是用于非接觸模塊的，銅錫合金載帶上鍵合芯片和金線，通過模塑工藝形成半包封而制成非接觸式智能卡模塊。如當前正在使用的二代證、交通卡等用的就是這類模塊。

　　記者：據(jù)了解，貴司的智能卡模塊加工業(yè)務主要集中在接觸式智能卡和雙界面智能卡上。從芯片封裝的角度來看，貴司是如何抓住目前國內(nèi)金融、社保等行業(yè)大量發(fā)卡帶來的業(yè)務機遇的?在產(chǎn)能和交貨期上如何滿足客戶的需求?如何控制模塊的加工質(zhì)量?

　　丁富強先生：當下，智能卡行業(yè)的發(fā)展已然呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。而隨著IC制作技術日新月異地發(fā)展，芯片的設計技術也在隨之變化，如POC結構的PAD(也就是壓焊點)，需重新制定合適的操作工藝;芯片面積變小，而存儲規(guī)模已呈現(xiàn)數(shù)量級的增加，特別是國內(nèi)采用了POC結構的壓點設計以后，存儲規(guī)模已經(jīng)提升到更高的層面。此外，當今的SIM卡模塊，無論功能和應用，已遠非昨日可比……總之，伴隨行業(yè)的發(fā)展，技術水平的提高令產(chǎn)品周期不斷縮短，也為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的機遇，同時產(chǎn)業(yè)鏈上的相關企業(yè)也面臨著更新的挑戰(zhàn)。

　　機遇與挑戰(zhàn)并存。在此背景下，從自身角度出發(fā)，企業(yè)需要練好內(nèi)功。具體說來，企業(yè)管理者要加強人才培訓，形成制度，“無規(guī)矩不成方圓”。針對工程技術人員，要讓他們了解目前的市場需求及最新技術，與時俱進，從而更充分地發(fā)揮他們的聰明才智。針對一線生產(chǎn)操作人員，要重視提高自身的工藝分析和判斷能力，基本掌握哪些能做哪些不能做。

　　同時，通過建立合適的生產(chǎn)工藝、各工序指標，保證產(chǎn)出符合市場需求的合適產(chǎn)品;建立科學的質(zhì)量體系和產(chǎn)品質(zhì)量控制計劃，從源頭開始把關控制;建立材料、制程及成品以及生產(chǎn)必要的零部件質(zhì)量管控，使各工序都能符合產(chǎn)品要求和技術標準;根據(jù)智能卡的生命周期，加強智能卡模塊的例行試驗和微觀分析。不斷完善和改進不足，確保產(chǎn)品的生產(chǎn)良率和將來的可靠使用;探索新型封裝工藝技術作為技術儲備。如：黑膠封裝工藝和模塊中芯片的疊層、平鋪封裝、4FF技術等，以發(fā)展的角度來布局自身生產(chǎn)條件，以可能實現(xiàn)的新技術為我們的追求目標，力爭抓住發(fā)大卡的機遇，制造滿足市場需求的產(chǎn)品;在生產(chǎn)產(chǎn)能上要科學地制定生產(chǎn)計劃，誠信地服務于每位海內(nèi)外客戶。

　　古人有云：兵馬未動，糧草先行。在行業(yè)內(nèi)，任何項目啟動前，都應該是標準先行。因此，我們應該關心行業(yè)大卡的技術標準，應該從卡的技術標準中，細分出芯片設計標準，模塊制作標準，成卡和個人化標準等等。在此方面，我個人認為應該適當?shù)膶W習、借鑒國外的做法(例如VISA、Master對IC卡各生產(chǎn)鏈所制定的標準做得非常細致和具體)，也由請他們幫助做認證的計劃。

　　而對具體的生產(chǎn)廠家來說，出于思博自身角度，產(chǎn)品服務海內(nèi)外客戶，必須讓客戶滿意。所以我們的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品技術標準則必須要符合相應標準。因此，我認為相關企業(yè)可從中選擇和自己對應的生產(chǎn)段來實施，需要時可委托權威部門認證，以保證生產(chǎn)的模塊質(zhì)量。

　　記者：據(jù)我們了解，目前影響模塊成本的主要因素之一就是條帶(載帶)的價格，國外產(chǎn)品的價格居高不下，供貨周期長。國內(nèi)同類產(chǎn)品在質(zhì)量和工藝上目前還存在一定的差距，您是如何看待這一問題?貴公司會給客戶提出怎樣的建議?

　　丁富強先生：我認為這個問題是智能卡模塊生產(chǎn)商一直關心的問題。正如您所說，相比較而言，國內(nèi)同類產(chǎn)品質(zhì)量和工藝較之國際還存在一定的差距。國內(nèi)最早為之奮斗的企業(yè)到現(xiàn)在已有十幾年，遺憾的是現(xiàn)在除香港百獅外，國內(nèi)僅有兩家企業(yè)可以制作條帶。

　　要解決這一問題，我認為非常需要政府的支持，重新立項，依靠產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴共同制定一個計劃，給條帶企業(yè)創(chuàng)造一次從易到難的機會。具體說來，起步時可以適當降低些條帶外觀標準，按計劃逐步加嚴外觀指標。其實大家都知道，制作條帶的材質(zhì)都是一樣的，如果給予條帶供應商一定的生產(chǎn)機會，不斷改進，我相信是可以攻克質(zhì)量和工藝關的。

　　記者：在智能卡模塊的封裝行業(yè)中，有競爭也有合作，貴司是如何看待這個事情的?您認為目前國內(nèi)的芯片封裝產(chǎn)能是否能滿足我們智能卡行業(yè)的發(fā)展步伐?

　　丁富強先生：只要合作和競爭是善意的，雙方就可以從中互相學習，通過比較認識差距并加以改進、提升，爭取共同進步。

　　按照目前國內(nèi)智能卡產(chǎn)業(yè)的分布，我個人認為無論發(fā)行國內(nèi)哪張大卡，產(chǎn)能應該是足夠了?，F(xiàn)在的模塊企業(yè)，大都面向海內(nèi)外客戶。但有一點，就是新型的IC卡對后續(xù)封裝要求普遍提高，因此許多以前引進的設備，都可能要做些調(diào)整才能勝任。同樣，工藝技術也要跟隨變化，才能滿足需要以緊跟智能卡行業(yè)蓬勃發(fā)展的步伐!

　　記者：目前國內(nèi)的其他幾家芯片封裝廠已經(jīng)逐步把業(yè)務延伸到半導體和消費類電子領域，不再單單是智能卡的產(chǎn)品上，實現(xiàn)了業(yè)務的多元化拓展。請問在2013年里，貴司有哪些新的業(yè)務規(guī)劃?可否簡單談談。

　　丁富強先生：“一年之計在于春”，“冬天到了，春天還會遠嗎?”在2013年里，思博將繼續(xù)為老客戶做好服務，重點解決客戶在模塊制作中對產(chǎn)能的需求，并繼續(xù)開發(fā)原有卡片封裝的海外客戶。與此同時，思博將根據(jù)市場的具體情況，有選擇的施行原計劃中未引進的4條模塊生產(chǎn)線，繼續(xù)開發(fā)非接模塊生產(chǎn)線。

　　非常感謝您接受我們的采訪!