內(nèi)存IP廠力旺宣布，其嵌入式多次可程序(Multiple Times Programmable, MTP)內(nèi)存IP產(chǎn)品NeoEE，已在國(guó)際級(jí)晶圓代工大廠的65奈米制程平臺(tái)通過(guò)電性驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于今年底完成可靠性驗(yàn)證。力旺表示，配合旗下已通過(guò)驗(yàn)證的0.18、0.16、0.11微米的NeoEE技術(shù)，將可提供客戶更完整、更具成本優(yōu)勢(shì)的多次寫(xiě)入嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存IP服務(wù)。

　　根據(jù)力旺規(guī)劃，NeoEE硅智財(cái)產(chǎn)品服務(wù)，預(yù)計(jì)將能導(dǎo)入包括近場(chǎng)無(wú)線通訊(Near Field Communication, NFC)、2.4GHz RFIC、無(wú)線辨識(shí)系統(tǒng)卷標(biāo)(RFID Tag)與藍(lán)芽控制芯片(Bluetooth Controller)等SoC相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品上。

　　NeoEE是具備高讀寫(xiě)次數(shù)、嵌入式非揮發(fā)性的內(nèi)存技術(shù)，其抹寫(xiě)次數(shù)可達(dá)1萬(wàn)次至10萬(wàn)次，且因其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，并與現(xiàn)有邏輯制程完全兼容，無(wú)需外加任何光罩即可整合至不同類(lèi)型之制程平臺(tái)，有利于代工廠以低成本導(dǎo)入現(xiàn)有制程。

　　力旺總經(jīng)理沈士杰表示，NeoEE具備低功率消耗、具競(jìng)爭(zhēng)力之硅智財(cái)尺寸等優(yōu)勢(shì)，可提供EEPROM架構(gòu)或是Flash架構(gòu)兩種模式的功能區(qū)塊，符合中、低容量卻需要高可靠度之消費(fèi)型電子產(chǎn)品嵌入使用。

　　沈士杰并進(jìn)一步指出，力旺的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)與硅智財(cái)技術(shù)服務(wù)，可協(xié)助客戶追求高可靠度與低使用門(mén)坎的需求，同時(shí)，力旺的IP采用業(yè)界公認(rèn)可靠的組件操作模式，可減低不良操作對(duì)氧化層的傷害，進(jìn)一步提高量產(chǎn)時(shí)的穩(wěn)定良率。

　　據(jù)了解，目前力旺的嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)之客戶累積量產(chǎn)晶圓規(guī)模已突破400萬(wàn)片，并于全球16家晶圓代工廠廣布制程平臺(tái)，可應(yīng)用于超過(guò)400種電子產(chǎn)品，范圍涵蓋消費(fèi)性電子、工規(guī)與車(chē)規(guī)應(yīng)用市場(chǎng)。

　　累計(jì)今年上半年，力旺營(yíng)收為3.05億元，較去年同期下滑11.8%。力旺從去(2011)年8月份起，調(diào)整業(yè)務(wù)型態(tài)，聚焦于前瞻技術(shù)與高質(zhì)量嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存(eNVM)的開(kāi)發(fā)，以及提供相關(guān)廠商硅智財(cái)設(shè)計(jì)服務(wù)，營(yíng)收漸以技術(shù)服務(wù)與權(quán)利金兩項(xiàng)收入為主。

　　今年Q2，力旺的硅智財(cái)營(yíng)收(包括技術(shù)服務(wù)與權(quán)利金等2項(xiàng)收入)合計(jì)為1.46億元，已占單季營(yíng)收逾99.9%比重，與去年同期的硅智財(cái)營(yíng)收1.02億元相比，年增幅度為42.6%，顯示出力旺的轉(zhuǎn)型正逐步收效。