歐姆龍推出了用于半導體測試儀及高頻（RF）測量設備的RF MEMS開關。該產品為支持10GHz高頻傳輸?shù)膯蔚峨p擲（SPDT） 開關。投產RF MEMS開關是該公司10多年來的愿望。該產品實現(xiàn)了2004年制定的實用化目標——具有可開關1億次的可靠性，設想用于手機、半導體測量儀及測量設備等，該公司一直在不斷進行開發(fā)。 

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RF MEMS開關的封裝照片

　　RF MEMS開關備受期待，不過很難達到實用水平。這是由于該產品含有接觸部位。負責開閉開關的觸點彼此接觸時，很容易粘在一起。此前達到實用水平的例子也只限于愛德萬測試及美國TeraVicta科技（參閱本站報道）的開關。 

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RF MEMS開關的概要

　　此次的RF MEMS開關采用在硅底板上形成開關的可動部、利用2張玻璃底板插入的構造。工作原理為，利用靜電致動器上下驅動在硅底板上形成的可動電極，使其接觸在下方玻璃底板上形成的觸點，然后再將其拉開，從而開閉開關。通過采用晶圓級封裝技術，減小了封裝尺寸，僅為5.2mm×3.0mm×1.8mm。MEMS芯片的尺寸為2.3mm×1.9mm×0.9mm。（記者：加藤 伸一）