Smart Card(RFID標簽)產(chǎn)業(yè)在EPC global的標準建立之后，相關產(chǎn)品及服務得以快速展開并達到一定的經(jīng)濟規(guī)模效益，因為只要隨著標準化確立，芯片設計與制造商便能依據(jù)標準規(guī)范要求，設計制造出高性能的RFID芯片 (IC)，且標簽(Tag)制造商也能依靠此解決方案，提供適用于不同應用的RFID標簽的設計與制造服務。 

碼特斯副總王慶彬表示，物流供應鏈已是推動RFID的主要產(chǎn)業(yè)，但因RFID Tag的制造成本無法為市場接受，尚無法普及，這也是為什么，封閉式RFID應用時有所見，如捷運系統(tǒng)、門禁管制等；而開放式RFID應用卻甚少見到蹤跡，主要原因還是無法有效降低RFID Tag的制造成本，因此被動式RFID 標簽制造技術研發(fā)，成為RFID全面普及化的重要關鍵指標。 

被動式RFID制程可分為三大階段，依序為天線制造、IC焊接及壓合。當IC焊接完成后成品即稱為Inlay，當Inlay經(jīng)壓合完成后成品即稱為Label或Tag?；旧蟃ag的成本，大約是IC、天線制造、壓合各占三分之一；因此，扣除IC取得的成本，標簽制造商仍有三分之二的標簽成本有待壓縮。這也是為什么，全球的標簽制造商都在努力研發(fā)專利及制造技術，以便于在未來的龐大商機之中，占有一席之地。 

王慶彬強調(diào)，RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩滯的原因之一就是成本過高。而產(chǎn)業(yè)鏈的源頭在于芯片技術，由于芯片成本過高，從而導致RFID標簽、讀寫器等成本居高不下。由于RFID產(chǎn)業(yè)鏈的連鎖反應，如RFID讀寫器與標簽的相容性直接影響有效讀取率，而讀取率的好壞又直接影響終端用戶的信心，也進一步影響RFID應用市場的發(fā)展。 

為克服標簽成本，碼斯特目前成功研發(fā)“多層金屬薄膜射頻天線”是利用真空濺鍍技術 (Sputtering)將不同元素的金屬分層濺鍍在PI、PET等絕緣膜上，這項技術所產(chǎn)制天線厚度最薄可到0. 1微米，優(yōu)勢為金屬耗用量少、生產(chǎn)幅寬可達1.3M，除成本可以大幅降低外，阻抗性低。 

此外，該項技術在進行IC焊接時，可以不再使用ACF(異方性導電片)或ACP(異方性導電膠)等熱固時間長且成本較高的貼片方式，對RFID識別標簽的生產(chǎn)效率提升及成本降低均有助益。 

該項技術另一優(yōu)勢為全程采用物理濺鍍制程，無須使用腐蝕性化學品或揮發(fā)性溶劑、對環(huán)境不會造成污染。在全球環(huán)保意識抬頭、強調(diào)綠色制程的潮流下，更有機會取代傳統(tǒng)天線制程，成為下一個制造主流。