這使半導(dǎo)體廠商既能夠為單個解決方案開發(fā)近距離通信功能，也可將該功能集成到單片集成計算機系統(tǒng)的綜合近距離無線通信方案中去。以這種方式授予近距離通信半導(dǎo)體硅知識產(chǎn)權(quán)，開辟了市場上這一領(lǐng)域的先河——它將為半導(dǎo)體廠商邁進芯片組及設(shè)備中集成近距離通信功能的新階段鋪平道路。它還為近距離通信技術(shù)應(yīng)用商帶來可觀的單位成本效益，并促進近距離通信市場的發(fā)展。該知識產(chǎn)權(quán)完全符合近距離通信標(biāo)準(zhǔn)，而且還支持諸如“無電池運行 – battery off”等高級功能。 

開發(fā)商首次能夠?qū)崿F(xiàn)在其它配套技術(shù)——包括無線局域網(wǎng)和其它無線或電力芯片組——中全面集成近距離通信功能的高性能系統(tǒng)級芯片的設(shè)計。這種設(shè)計的好處包括可縮小半導(dǎo)體硅的面積、降低復(fù)雜程度、并減少帶近距離通信功能裝置的生產(chǎn)成本。 

Innovision公司的Gem IP以評估版的形式連同隨后的測試硅片一并許可給對此感興趣的廠商測試。這不但能實現(xiàn)對近距離通信IP的詳細(xì)評估，而且能建立向最終消費者展示的演示系統(tǒng)。 

Gem IP的關(guān)鍵優(yōu)勢在于：主要借助于對眾多模擬設(shè)計方案的數(shù)字信號處理方式，可相對容易地實現(xiàn)從硅加工工藝或結(jié)構(gòu)向其它工藝或結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換。而且，對功能、界面、性能、能量要求以及最根本的芯片面積的定制能力還使得在短短幾個月——而不是幾年內(nèi)即可開發(fā)出處于市場領(lǐng)先水平的近距離通信芯片。 

Innovision公司業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Marc Borrett說：“隨著近距離通信進入大批量應(yīng)用的新階段，手機廠商及其它設(shè)備廠商要求形成一個競爭性的供應(yīng)市場來保持不斷的創(chuàng)新并降低近距離通信技術(shù)的成本?，F(xiàn)在，我們推出先進的Gem IP來接受評估正是實現(xiàn)這一愿景的關(guān)鍵一步。它將有助于眾多設(shè)備和芯片組設(shè)計企業(yè)滿足人們對高性能、低成本、具備近距離通信功能的裝置和應(yīng)用系統(tǒng)日益增長的需要?！?nbsp;

Innovision為近距離通信開發(fā)商發(fā)布了幾項新的應(yīng)用項目，這些資料可通過網(wǎng)站www.innovision-group.com獲取。