恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)日前宣布向手機市場推出第五億個Aero RF CMOS收發(fā)器，彰顯其在下一代移動設(shè)備市場的廣泛影響力。在這五億個產(chǎn)品中，約一億是在公司年初剛剛收購RF CMOS領(lǐng)軍者—芯科實驗室有限公司(Silicon Laboratories)無線業(yè)務(wù)之后在短短7個月中完成的。這批產(chǎn)品既包括獨立RF CMOS收發(fā)器，也包括整合到恩智浦的移動系統(tǒng)平臺的收發(fā)器。它們標(biāo)志著公司發(fā)展的重要里程碑，同時也體現(xiàn)在最近無線半導(dǎo)體市場份額的增長。 

恩智浦半導(dǎo)體手機及個人移動通信事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Marc Cetto表示：“這一公司發(fā)展的里程碑表明我們收購芯科實驗室的無線業(yè)務(wù)已經(jīng)取得成功整合。我們正見證能夠為企業(yè)帶來規(guī)模和創(chuàng)新能力的投資回報，也將不斷采取必要措施建立在移動通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。擁有RF CMOS解決方案，恩智浦可以將數(shù)字基帶與CMOS在同一時間集成，使恩智浦擁有生產(chǎn)高度集成的單芯片手機產(chǎn)品的能力，從而滿足市場對手機性能的嚴(yán)格要求。我們希望憑借RF CMOS的成功，獲取更多的市場份額，拓展目前單芯片產(chǎn)品的范圍，成為市場上前所未有的強有力企業(yè)?！?nbsp;

在過去七個月中售出一億件RF CMOS收發(fā)器也表明恩智浦已將芯科實驗室的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)快速而成功地整合到恩智浦移動產(chǎn)品系列中。自2007年4月收購?fù)瓿梢詠恚珹ero系列的RF技術(shù)已融入恩智浦80%的GSM/GPRS/EDGE 移動平臺，到2008年初，公司希望90%的移動平臺都采用此技術(shù)。憑借已被認(rèn)可并被廣泛配置于恩智浦移動平臺的Aero RF CMOS，加上目前的BiCMOS產(chǎn)品，恩智浦將為用戶提供具有卓越性能、強大功能和成本效益的完全整合的系統(tǒng)解決方案。