歷時６天的第八屆中國國際高新技術(shù)成果交易會已落下帷幕。據(jù)會展部門的初步統(tǒng)計，本屆高交會成交額達１３５．５億美元，比上一屆增長２７％。 本屆高交會共有２５個國家、中國內(nèi)地所有的３1個省、市、自治區(qū)、直轄市、5個計劃單列市和２５所高校以及港澳臺地區(qū)組團參展參會，國內(nèi)外３７２８家參展商，其中包括６５家知名跨國公司參加了展示和交易，共展出高新技術(shù)成果9700多項。本屆高交會國外組團數(shù)、跨國公司數(shù)、投資商數(shù)、專業(yè)展海外展區(qū)面積均創(chuàng)造了歷屆高交會的新記錄。

深圳市惠田實業(yè)有限公司在高交會6號館國家發(fā)改委展區(qū)展示國內(nèi)首臺高性能全自動RFID電子標簽封裝設備。據(jù)介紹，該臺設備為惠田實業(yè)有限公司與華中科技大學共同投入大量資金與人才研發(fā)出來的國內(nèi)首臺電子標簽倒封裝設備。國內(nèi)制造廠家在機械控制方面已經(jīng)具備了相當?shù)膶嵙?，但是在高精度的電子控制設備方面較大受制于國外的企業(yè)。此次國內(nèi)首臺RFID電子標簽倒封裝設備的研制成功打破了該領(lǐng)域國外倒封裝設備壟斷的局面。這將有利于建立自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并有效降低生產(chǎn)設備及封裝的成本。

據(jù)技術(shù)人員介紹，RFID電子標簽倒封裝設備主要適用于加工HF和UHF的電子標簽，低頻的電子標簽因?qū)Ψ庋b精度的要求較低可采用“外邦”的技術(shù)加工。RFID電子標簽的倒封裝過程分為：進料、點膠、貼片(芯片翻轉(zhuǎn))、熱壓固化、成品測試幾個環(huán)節(jié)。該臺設備在貼片精度上可達到±20 μm，鍵合溫度±0.5 ℃，鍵合壓力控制1.6~6.4 N，主要指標已達到了國際先進水平。封裝設備的內(nèi)部還引入了機器視覺控制、非牛頓流體控制等創(chuàng)新性技術(shù)。

中國RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要更多的自主創(chuàng)新和技術(shù)突破，惠田實業(yè)無疑已在此方向邁出了關(guān)鍵的一步。