深圳市惠田實業(yè)有限公司在高交會6號館國家發(fā)改委展區(qū)展示國內(nèi)首臺高性能全自動RFID電子標簽封裝設(shè)備。據(jù)介紹,該臺設(shè)備為惠田實業(yè)有限公司與華中科技大學共同投入大量資金與人才研發(fā)出來的國內(nèi)首臺電子標簽倒封裝設(shè)備。國內(nèi)制造廠家在機械控制方面已經(jīng)具備了相當?shù)膶嵙Γ窃诟呔鹊碾娮涌刂圃O(shè)備方面較大受制于國外的企業(yè)。此次國內(nèi)首臺RFID電子標簽倒封裝設(shè)備的研制成功打破了該領(lǐng)域國外倒封裝設(shè)備壟斷的局面。這將有利于建立自主知識產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并有效降低生產(chǎn)設(shè)備及封裝的成本。