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日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK聯(lián)合開發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核

作者:大久保 聰
來源:日經(jīng)BP社
日期:2007-03-04 11:42:55
摘要:日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK聯(lián)合開發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核。雙方在IEDM上所發(fā)表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內(nèi)核,使用13.56MHz頻帶,進(jìn)行加密處理和認(rèn)證。不包括天線部分,無線標(biāo)簽的面積為14mm×14mm,厚度為195μm。

圖1:上邊就是采用塑料底板且配備RF電路的CPU內(nèi)核。天線已經(jīng)接上了。下邊則是使用玻璃底板且配備RF電路的CPU內(nèi)核。
圖2:彎曲狀態(tài)下的配備RF電路的CPU內(nèi)核
  就雙方聯(lián)合開發(fā)的在塑料底板上形成的RF電路和CPU內(nèi)核,日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK日前召開了一次關(guān)于其開發(fā)目的及現(xiàn)階段電氣特性的說明會(huì)。雙方在此前召開的“2005年國際電子器件會(huì)議(IEDM)”上,剛剛介紹了在塑料底板上形成的無線標(biāo)簽的有關(guān)情況。此次說明會(huì)就是對(duì)它的進(jìn)一步解釋。按計(jì)劃,將在2006年2月召開的半導(dǎo)體電路國際會(huì)議“2006年國際固體電路大會(huì)(ISSCC)”上發(fā)表電路技術(shù)詳情。

  雙方在IEDM上所發(fā)表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內(nèi)核,使用13.56MHz頻帶,進(jìn)行加密處理和認(rèn)證。不包括天線部分,無線標(biāo)簽的面積為14mm×14mm,厚度為195μm。即使加上天線部分,無線標(biāo)簽的面積也只有約30mm×20mm(圖1)。即便以10mm的曲率半徑進(jìn)行彎曲,也能正常工作(圖2)。作為其用途,除Suica和“Edy”等電子貨幣服務(wù)等領(lǐng)域使用的非接觸IC卡外,還提到了在重要文件上的應(yīng)用。從后者來說,就是指利用其薄且可彎曲的特點(diǎn),在合同、護(hù)照和公文等紙張中利用配備RF電路的CPU內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)安全功能。

  要想嵌入紙張,據(jù)稱必須使塑料底板的厚度達(dá)到100μm以下。在195μm的厚度中,配置RF電路和CPU等電路的多晶硅層只有數(shù)μm,整個(gè)厚度幾乎都被塑料底板占去了。據(jù)稱,目前正在對(duì)采用薄塑料底板、配備RF電路的CPU進(jìn)行薄型化研究。

載流子遷移率基本上沒變

  作為使用多晶硅TFT,在塑料底板上形成電路的先例,半導(dǎo)體能源研究所過去曾形成過工作頻率為13MHz的8位CPU內(nèi)核。先在玻璃底板上形成基于多晶硅TFT的8位CPU內(nèi)核,之后再將此電路轉(zhuǎn)移到塑料底板上。此次配備RF電路的CPU內(nèi)核也采用了這種轉(zhuǎn)移技術(shù)。而且提高了多晶硅TFT的電氣特性,同時(shí)還控制了轉(zhuǎn)移后電氣特性的下降。由此,在塑料底板上不僅能夠形成CPU內(nèi)核,還能形成RF電路。

  據(jù)半導(dǎo)體能源研究所和TDK稱,配備RF電路的CPU所采用的TFT電子遷移率在轉(zhuǎn)移前(在玻璃底板上形成的階段)為477cm2/Vs,轉(zhuǎn)移到塑料底板上以后為475.7cm2/Vs??昭ㄟw移率則分別為154.9cm2/Vs,150.3cm2/Vs。所以,從變化率來講,n型TFT約為0.3%,p型TFT約為3%,“可以說,變化率小得都可以忽略到TFT之間電氣特性的差異中”(半導(dǎo)體能源研究所董事小山潤)。以前,n型TFT的電子遷移率在轉(zhuǎn)移前和轉(zhuǎn)移后分別為413cm2/Vs和389cm2/Vs。與此相比,轉(zhuǎn)移前的電子遷移率提高了約16%,轉(zhuǎn)移前后的變化率縮小到了近1/20。

  從制造工序來講,在玻璃底板上首先設(shè)置剝離層,再形成多晶硅膜,在多晶硅層中嵌入TFT電路后,粘接塑料底板,最后剝離玻璃底板。通過對(duì)制造工序中所使用的剝離層材質(zhì)進(jìn)行改進(jìn),在向塑料底板轉(zhuǎn)移時(shí)就能避免破壞TFT,防止載流子遷移率的下降。還通過改進(jìn)多晶硅層的形成方式,提高了載流子遷移率。目前仍處于開發(fā)階段,成品率約為50%。

“希望把耗電量降低1位數(shù)”

  據(jù)悉,這種配備RF電路的CPU內(nèi)核目前仍處于研究階段,尚需5~6年才能投入實(shí)用。要想達(dá)到實(shí)用水平,不僅是成品率的提高,降低耗電也將成為一大課題。此次試制的樣品耗電為4.1mW,與使用硅芯片相比,要高出1位數(shù)。半導(dǎo)體能源研究所和TDK表示,必須將耗電量降低1位數(shù)。除降低電路的寄生電容外,還準(zhǔn)備采用一項(xiàng)能夠準(zhǔn)確地切斷空閑電路電源的電路技術(shù),并利用軟件技術(shù)等手段,降低耗電量。

  如果能夠降低耗電量,在認(rèn)證時(shí)就能拉開讀寫卡器與配備RF電路的CPU內(nèi)核之間的距離。此次試制的樣品,必須與讀寫卡器保持?jǐn)?shù)mm的距離才能使用。雙方希望最少要把認(rèn)證距離提高到數(shù)cm的水平。