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今年年初，TDK公司推出了針對工業(yè)應(yīng)用的新型高容錯(cuò)InvenSense慣性測量單元（IMU）系列。這兩款運(yùn)動(dòng)傳感器系列，可用于精細(xì)農(nóng)業(yè)、導(dǎo)航、平臺(tái)穩(wěn)定、測繪測量等工程機(jī)械行業(yè)。

近日，TDK推出新款基于MEMS的超聲波ToF傳感器CH-101，與光學(xué)ToF傳感器相比，它可以精確地測量到物體的距離，而不管其大小、顏色和透明度。此外，它不受周圍噪音（例如有害聲音和周圍噪音）的影響。

近日消息，9月17日高通宣布將斥資31億美元，收購TDK在射頻識別企業(yè)RF 360Holdings的所有股份。

TDK最近推出了兩款新型InvenSense傳感器，拓展了運(yùn)動(dòng)可穿戴設(shè)備的使用范圍，特別適合新興的健身及戶外相關(guān)活動(dòng)。

據(jù)外媒報(bào)道，日本TDK株式會(huì)社(TDK Corp)展示了一款基于超聲波的指紋傳感器。該公司表示，該傳感器除了能夠用于智能手機(jī)，還可用于汽車上。

日本TDK公司宣布在全球范圍內(nèi)立即推出基于子公司Chirp Microsystems的CH-101 MEMS芯片的超聲波飛行時(shí)間（ToF）傳感器。

作為全球領(lǐng)先的傳感器解決方案供應(yīng)商，加盟TDK后的InvenSense以慣性、音頻MEMS和位置解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者姿態(tài)重新定義消費(fèi)、工業(yè)、汽車和IoT市場領(lǐng)域的傳感器發(fā)展風(fēng)向，近年來在智能家居、無人機(jī)、VR/AR、智能汽車等多應(yīng)用領(lǐng)域全線開花。因此，若要探究傳感器行業(yè)的發(fā)展歷程和未來走向，攜全產(chǎn)品線重磅亮相本屆CES Asia的InvenSense(上海新國際博覽中心N2館， 展位號2542)幾乎每年都是這方面的明星。

近日大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功完成可穿戴設(shè)備經(jīng)由微信 Wechat API，與廠商服務(wù)器進(jìn)行通訊的功能驗(yàn)證，并推出基于 TI CC254X的可穿戴設(shè)備與微信互聯(lián)互通解決方案及加上基于CSR、Epcos-TDK、TI、Toshiba的低功耗藍(lán)牙芯片解決方案的組合。

TDK株式會(huì)社開發(fā)出最適合作為NFC用線圈的支持低損耗大電流的積層電感器MLJ1608系列，并已從4月起開始量產(chǎn)。

如若在以前，選購電磁材料你可能首先會(huì)想到TDK、NEC、DAIDO、3M……，但似乎也僅限于這些日、美國際品牌。因?yàn)樗鼈円呀?jīng)在用戶心里烙下印跡，相反國產(chǎn)品牌卻不見蹤影。不可否認(rèn)，國際品牌確實(shí)擁有先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)實(shí)力及一流的制造能力。而現(xiàn)在，這種情況將不復(fù)存在，因?yàn)樵絹碓蕉嗟闹袊圃?，立足在新材料產(chǎn)業(yè)。日前，在中國深圳就浮現(xiàn)出了這樣一家企業(yè)，它具備系列化功能材料研發(fā)實(shí)力和工業(yè)化生產(chǎn)能力，所生產(chǎn)的柔性電磁波抑制、吸收片、柔性鐵氧體隔磁片、黑磁隔磁片等產(chǎn)品，更是打破了日、美材料企業(yè)一直以來在該領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，它就是深圳鵬匯功能材料有限公司。記者聞?dòng)嵑髞淼靳i匯，并有幸在工作人員的指引下，參觀了鵬匯功能材料應(yīng)用研究中心。

11月16日，高交會(huì)電子展系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展主辦的第六屆國際被動(dòng)元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇（PCF2011）在深圳隆重召開。作為中國唯一專注被動(dòng)元件、匯聚從材料到應(yīng)用整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的高端論壇，PCF2011吸引了包括村田、TDK、巴斯夫、檳城電子、晶焱科技等在內(nèi)的眾多國內(nèi)外知名電子元件廠商，以及眾多業(yè)內(nèi)專家一同就電子元件市場升級轉(zhuǎn)型、電磁兼容與電路保護(hù)等話題，與來自電子行業(yè)的近千名專業(yè)聽眾進(jìn)行了深入探討。

TDK開發(fā)出了可用于汽車動(dòng)力方向盤等，可同時(shí)測量轉(zhuǎn)向角與轉(zhuǎn)向扭矩的傳感器，并在“CEATEC JAPAN 2010上展出。

包括TDK Corp和Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd在內(nèi)的幾家日本公司聯(lián)合開發(fā)兩款新型RFID標(biāo)簽，采用TFT技術(shù)在柔韌PET的底層上制作RFID標(biāo)簽（由RFID芯片和天線組成）原型。

日本半導(dǎo)體能源研究所和TDK聯(lián)合開發(fā)配備RF電路的CPU內(nèi)核。雙方在IEDM上所發(fā)表的在塑料底板上形成的配備RF電路的CPU內(nèi)核，使用13.56MHz頻帶，進(jìn)行加密處理和認(rèn)證。不包括天線部分，無線標(biāo)簽的面積為14mm×14mm，厚度為195μm。

日本半導(dǎo)體能量研究所和TDK宣布，在塑料底板上形成了具有無線通信功能的CPU內(nèi)核。此次集成的是8位CPU內(nèi)核、2KB ROM、64B RAM、天線、模擬電路、加密電路和無線標(biāo)簽電路等。無線通信使用了符合ISO/IEC15693標(biāo)準(zhǔn)的13.56MHz頻帶。通過在底板上配備71000個(gè)多晶硅TFT，實(shí)現(xiàn)了上述電路。