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微型化
  • 博世推出的這兩款MEMS加速度傳感器體通過晶圓級芯片尺寸封裝工藝(WLCSP),體積僅為有1.2 x 0.8 x 0.55 mm3,與博世當前一代加速度計 (BMA253) 相比,BMA530 和 BMA580 的尺寸縮小了 76%
    01/22
  • 高性能、微型化的抗金屬RFID標簽越來越受到市場的青睞。
    08/10
  • 現(xiàn)在的智能設備是微型化與便攜化、無線通信、低耗能計算和高級顯示技術的發(fā)展趨勢相互交織而成的產(chǎn)物。
    06/29
  • 傳感器網(wǎng)絡是由本地傳感器、通信媒介以及中央通用數(shù)據(jù)處理設施一起組成的。無線傳感器網(wǎng)絡建立在這個概念之上,只是允許傳感器從所綁定的媒介上解放出來。這樣的做法給傳感器的安裝定位方面提供了很大的自由度和靈活度,并賦予網(wǎng)絡對監(jiān)控功能進行精細調(diào)整的能力。無線傳感器網(wǎng)絡(WSN)是無線技術、微型化以及電池技術進步發(fā)展的必然結(jié)果。
    03/29
  • 傳感器技術歷經(jīng)了多年的發(fā)展,就中國傳感器產(chǎn)業(yè)而言,目前正處于由傳統(tǒng)型向新型傳感器發(fā)展的關鍵階段,傳感器正在朝著微型化、多功能化、數(shù)字化、智能化、系統(tǒng)化和網(wǎng)絡化發(fā)展。
    12/12
  • 伴隨技術的集成化趨勢,傳感器逐步走向模塊化,甚至微型化。如今,數(shù)字化轉(zhuǎn)型剛剛開始,傳感器正成為下一代數(shù)字變革浪潮的中心,我們應該積極抓住這一發(fā)展時機,實現(xiàn)彎道超車。
    12/01
  • 傳感器最初是作為單獨的測量儀器來探測信息,伴隨技術的集成化趨勢,傳感器逐步走向模塊化,甚至微型化,經(jīng)常作為一個微型的模塊化器件嵌入一套功能齊全的系統(tǒng),其性能決定了整套系統(tǒng)的性能。
    11/30
  • 傳感器的特點包括:微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化。它是實現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器的存在和發(fā)展,讓物體有了觸覺、味覺和嗅覺等感官,讓物體慢慢變得活了起來。
    11/28
  • 傳感器最初是作為單獨的測量儀器來探測信息,伴隨技術的集成化趨勢,傳感器逐 步走向模塊化,甚至微型化,經(jīng)常作為一個微型的模塊化器件嵌入一套功能齊全的系統(tǒng), 其性能決定了整套系統(tǒng)的性能。因而在工業(yè)生產(chǎn)、宇宙開發(fā)、海洋探測、環(huán)境保護、資 源調(diào)查、醫(yī)學診斷、生物工程、甚至文物保護等眾多領域,都離不開各種功能的傳感器。
    11/22
  • 智能傳感器具有信息處理功能,集感知、信息處理與通信于一體;能提供以數(shù)字量方式傳播具有一定知識級別的信息;具有自診斷、自校正、自補償?shù)裙δ埽壳皞鞲屑夹g向智能化、網(wǎng)絡化、微型化、集成化發(fā)展。
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  • 微傳感器可支持各種應用或集成至微型化傳輸器∕適配器系統(tǒng),如偵測有毒氣體、隨處可見的無線射頻辨識別(RFID)芯片等。但使用對環(huán)境與人體有害貴重金屬材質(zhì)的傳感器,并不適合需要直接接觸人體或食品的相關用途。
    10/31
  • 隨著科技的發(fā)展與進步,尤其是微芯片技術上的改進,在芯片的微型化與標簽成本的降低這兩項因素影響之下,讓RFID技術在日常生活中有了許多面向的應用可能。RFID技術發(fā)展迄今,在技術的運用方面,從貨物的倉儲管理、衛(wèi)生健康控管、交通運輸管理到個人身分辨識等種種日常生活或商業(yè)應用方面,都可以看到這項技術的影子。由于芯片微型化的便捷與低功率的無線傳輸特性,讓這項技術的應用不但多樣,而且更為密切的貼近我們的生活。
    06/08
  • 市場、技術和政策三大因素將驅(qū)動傳感器產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。隨著電子、材料、物理、化學等多方面發(fā)展,特別是MEMS工藝技術的成熟和應用,滿足市場需求的多功能、微型化、數(shù)字化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡化、智能化傳感器不斷涌現(xiàn),形成傳感器發(fā)展新熱點。
    12/30
  • 微機電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統(tǒng)。簡單理解, MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機械部件微型化后,通過三維堆疊技術,例如三維硅穿孔 TSV 等技術把器件固定在硅晶元(wafer)上,最后根據(jù)不同的應用場合采用特殊定制的封裝形式, 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢, MEMS 同時又具備普通傳感器無法具備的微型化和高集成度。
    11/28
  • 作為工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的獨立單元,工業(yè)控制系統(tǒng)在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展中起著決定性作用,如果工業(yè)控制系統(tǒng)沒有向微型化、網(wǎng)絡化、PC化和開放性方向發(fā)展,我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展將無從談起;如果不能實現(xiàn)大規(guī)模互聯(lián)感知,工業(yè)控制系統(tǒng)將無網(wǎng)可連,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)將無從發(fā)展;如果沒有大數(shù)據(jù)分析,沒有云計算存儲,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生的大規(guī)模海量數(shù)據(jù)將毫無價值,網(wǎng)絡應用層的業(yè)務將無法優(yōu)化,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模式必將單一。本文回顧工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展歷程,指出發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在政策、產(chǎn)業(yè)、共贏模式及信息安全方面面臨的問題與挑戰(zhàn),并結(jié)合我國實際,提出保障我國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全發(fā)展的對策建議。
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