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模塊封裝
  • 芯聯集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創(chuàng)板上市。
    01/12
  • 隨著我國信息化進程的深入，IC卡類產品在各行業(yè)的應用日益廣泛，我國IC卡行業(yè)以及相關配套產業(yè)也步入了快速發(fā)展階段。目前，國內IC卡企業(yè)逐漸掌握了相關核心技術，無論是芯片設計、制造和測試、模塊封裝、卡基生產、卡片印刷，還是智能卡嵌入式操作系統(tǒng)(COS)和應用軟件開發(fā)，以及相關廢料回收，技術水平和自主創(chuàng)新能力都大幅提升，基本能夠滿足市場的各類差異性需求，IC卡行業(yè)的整體競爭力不斷提高。
    05/08
  • 我國是全球IC卡及IC卡模塊生產大國，而隨著IC卡企業(yè)對芯片設計、制造和測試、模塊封裝等核心技術逐漸掌握，技術水平和自主創(chuàng)新能力都得到大幅提升，IC卡行業(yè)的整體競爭力不斷提高。下面就來看看我國IC卡制卡企業(yè)中最具潛力十大企業(yè)。(排名不分先后)
    11/05
  • 據悉，央行繼續(xù)大力推動金融IC卡應用的整合，將對國內整個IC卡產業(yè)從芯片設計、制造、測試，模塊封裝，卡基生產，卡片封裝，卡片印刷，COS開發(fā)，生產設備制造，讀寫機具生產，應用軟件開發(fā)等全產業(yè)鏈發(fā)展產生有力的促進作用。
    04/01
  • 中電智能卡有限責任公司擬與臺灣訊億科技股份公司及北京華大智寶電子系統(tǒng)有限公司共同投資設立合資公司，從事WLCSP模塊封裝IC卡項目的經營。
    09/15
  • 國內將成立國家級有線電視網，這一利好消息刺激傳媒股昨日開盤走強，中電廣通快速漲停，引爆行情。
    08/24
  • 公司第三屆董事會第二十一次會議決議通過，公司在廣東發(fā)展銀行珠海分行吉大支行增設一個募集資金專用帳戶，用于配股募投項目之一的“智能卡模塊封裝技術引進及產業(yè)化項目”資金的專項存儲管理與使用。
    07/06
  • 公司是國內模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股 58.14%的中電智能卡公司不僅承擔第二代身份證模塊封裝業(yè)務，還承擔SIM卡、社保卡、加油卡等其他智能卡產品的封裝業(yè)務。
    04/13
  • 經過一年的時間，東信和平配股一事終于在昨日拿到了證監(jiān)會批文。 東信和平本次配股融資將投向三個項目：智能卡生產線（II期）技改項目、IC卡模塊封裝技術引進及產業(yè)化項目以及東信和平智能卡（孟加拉國）有限公司項目。
    10/16
  • 恒寶股份公司募集資金項目總共是4個，分別為“智能IC卡操作系統(tǒng)開發(fā)及產業(yè)化項目”、“IC卡模塊封裝生產線建設項目”、“PKI 卡、USB-KEY 安全產品研發(fā)生產項目”、“電子標簽生產線建設項目”，目前除了電子標簽項目外，其它3個已完工并投入生產，截至到2009年6月30日，募集資金項目實現利潤近三千萬元
    08/14
  • 公司主要業(yè)務發(fā)展空間廣闊，其中3G 卡、RF-SIM 卡、EMV 卡等將成為新的增長點。公司配股完成后，模塊封裝等業(yè)務也將對公司業(yè)績貢獻力量，而RFID、基于SIM 卡的增值業(yè)務等存在成為亮點的可能性。
    06/04
  • 恒寶股份是以智能卡為主要業(yè)務的民營企業(yè)，公司從票證業(yè)務起家，逐步將產品延伸到智能卡，現在公司業(yè)務有銀行磁條卡、通信卡、模塊封裝、票證及其它業(yè)務。
    03/05
  • 2月17日至20日，建設部IC卡應用服務中心常務副主任馬虹等一行四人赴上海對CPU卡芯片生產企業(yè)進行考察。此次考察的主要內容是公用事業(yè)CPU卡芯片廠商的基本情況以及芯片生產的過程，包括芯片晶圓、測試、模塊封裝等各個環(huán)節(jié)。
    02/26
  • 磁條卡平穩(wěn)增長，SIM卡突破海外市場，模塊封裝產生效益。營業(yè)收入2.14億元，同比增長39%，實現了高速增長，其中銀行磁條卡銷售收入為5,410萬元，同比增長25.6%，保持了行業(yè)的需求增速，增長穩(wěn)定
    09/24
  • 近期，我們對恒寶股份（愛股,行情,資訊）江蘇生產基地進行了調研，與管理層就公司經營上的最新狀況進行了深入的交流。模塊封裝見成效，SIM卡毛利率有改善。
    07/24