IC智能卡使用過(guò)程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫(xiě)等一系列失效和可靠性問(wèn)題，嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理，并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例，對(duì)引起這些失效的根本原因作了深入探討，就提升制造成品率、改善可靠性提出應(yīng)對(duì)措施。
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