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SMIC
  • 本文設計了一款應用于超高頻RFID閱讀器的整數型電荷泵鎖相環(huán)。在SMIC工藝下進行設計，采用Cadence進行了后仿真和版圖繪制。仿真得到系統(tǒng)中心頻率為966 MHz，輸出信號幅度為1.4 V，系統(tǒng)相位裕度為49.8°，建立時間為2 μs，功耗為12 mW，芯片面積為880 μm×750 μm。
  • 實現基于ISO14443A協(xié)議的13.56 MHz RFID芯片的設計，并在SMIC 0.18 μm工藝下流片，芯片測試結果良好。RFID芯片模擬前端部分在AC—DC電源產生部分采用了新的結構，不需要引入LDO就可以產生穩(wěn)定的電源。在數據接收部分采用了新結構，可以抵御工藝偏差引起的器件參數的變化。在數據發(fā)送部分，從系統(tǒng)上作了優(yōu)化，使模擬部分的電路變得簡單可靠。整個模擬部分的電流小于100μA.
  • 利用EDA工具VCS,Design Compiler對該控制器進行仿真、綜合。設計采用Altera公司的FPGA進行驗證,并采用SMIC 0.18μm工藝流片成功。在闡述該控制器設計原理的基礎上,進行模塊劃分和具體設計,最后給出仿真、綜合和FPGA驗證結果。
  • 這里介紹了RFID系統(tǒng)組成，提出了基于ISO／IEC15693協(xié)議無源電子標簽系統(tǒng)結構，基于低功耗、低成本實現原理。給出了芯片射頻接口電路、數字控制電路和E2PROM各個模塊的研究與設計實現，并給出了版圖設計的布局圖。已成功應用到基于ISO／IEC 15693協(xié)議無源電子標簽芯片設計中，在SMIC 0．35 μm E2PROMCMOS工藝條件下流片成功，芯片面積1．86mm2，各項測試和設計指標滿足電子標簽的性能要求。
  • 盡管許多人都在對中國的半導體行業(yè)未來表示悲觀，然而半導體產業(yè)資深人士莫大康提供一組數據(表1)比較可能會讓他們改變觀點。