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PCB鋪銅
  • 在PCB設(shè)計中，是否整板鋪銅需要綜合考慮多個因素。包括電路的類型、信號完整性要求、散熱需求以及制造成本等。對于兩層板，通常建議底層鋪地平面；對于多層板高速數(shù)字電路，外層鋪銅需要謹(jǐn)慎考慮；對于高阻抗回路和模擬電路，鋪銅通常是有益的；而在天線部分周圍區(qū)域，則不建議鋪銅。通過合理的設(shè)計和優(yōu)化，可以充分發(fā)揮鋪銅的優(yōu)勢，同時避免其潛在的問題。