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PCB設計
  • 在PCB設計中，是否整板鋪銅需要綜合考慮多個因素。包括電路的類型、信號完整性要求、散熱需求以及制造成本等。對于兩層板，通常建議底層鋪地平面；對于多層板高速數(shù)字電路，外層鋪銅需要謹慎考慮；對于高阻抗回路和模擬電路，鋪銅通常是有益的；而在天線部分周圍區(qū)域，則不建議鋪銅。通過合理的設計和優(yōu)化，可以充分發(fā)揮鋪銅的優(yōu)勢，同時避免其潛在的問題。
  • 特性阻抗：又稱“特征阻抗”，它不是直流電阻，屬于長線傳輸中的概念。在高頻范圍內(nèi)，信號傳輸過程中，信號沿到達的地方，信號線和參考平面(電源或地平面)間由于電場的建立，會產(chǎn)生一個瞬間電流，如果傳輸線是各向同性的，那么只要信號在傳輸，就始終存在一個電流I，而如果信號的輸出電平為V，在信號傳輸過程中，傳輸線就會等效成一個電阻，大小為V/I，把這個等效的電阻稱為傳輸線的特性阻抗Z。信號在傳輸?shù)倪^程中，如果傳輸路徑上的特性阻抗發(fā)生變化，信號就會在阻抗不連續(xù)的結點產(chǎn)生反射。影響特性阻抗的因素有：介電常數(shù)、介質厚度、線寬、銅箔厚度。
  • 隨著無線通信技術的數(shù)據(jù)速率和傳輸距離的不斷提高，確定和解決信號完整性問題己越來越關鍵，這就要求設計人員對大量的、多條件的和多類型的網(wǎng)絡進行仿真分析。本文研究的ZigBee產(chǎn)品工作頻段為2.4GHz，該頻段比傳統(tǒng)信號傳輸速度高出許多倍，因此板卡的設計要求也復雜很多，而采用傳統(tǒng)的PCB設計經(jīng)驗是無法滿足射頻板的要求。本文提出了一種采用針對射頻電路板的信號完整性仿真技術，它可以對板上的任意多個網(wǎng)絡在不同條件下進行仿真，對仿真結果信息收集和整理，并自動輸出仿真報告。
  • 針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線，根據(jù)本人在射頻電路PCB設計中的經(jīng)驗積累，總結了一些布局布線的設計技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢，同時查閱相關資料，得到認可，是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設計中采用這些技巧，在后期PCB的硬件調(diào)試中得到證實，對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果，是較優(yōu)的方案。
  • 為保證電路性能,在進行射頻電路印制電路板( PCB)設計時應考慮電磁兼容性,這對于減小系統(tǒng)電磁信息輻射具有重要的意義。文中重點討論按元器件的布局與布線原則來最大限度地實現(xiàn)電路的性能指標,達到抗干擾的設計目的。通過幾個實驗測試事例,分析了影響印制板抗干擾性能的幾個不同因素,說明了印制板制作過程中應采取的實際的解決辦法。