針對(duì)RFID標(biāo)簽生產(chǎn)ACA熱壓固化模塊,設(shè)計(jì)了一套多路溫度控制系統(tǒng)方案。硬件上以C8051F020單片機(jī)為核心,針對(duì)硬件電路的各功能模塊,包括溫度采集電路、加熱驅(qū)動(dòng)電路、單片機(jī)電路等進(jìn)行了設(shè)計(jì)。同時(shí)在軟件上,進(jìn)行了溫度數(shù)據(jù)采集以及濾波算法的實(shí)現(xiàn),并采用積分分離式PID控制加熱模塊。經(jīng)溫度試驗(yàn)表明,系統(tǒng)具有高精度和良好的穩(wěn)定性;同時(shí)移植于RFID標(biāo)簽生產(chǎn)設(shè)備,進(jìn)行批量生產(chǎn)典型UHF標(biāo)簽9662的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明,標(biāo)簽產(chǎn)品良品率達(dá)到99.85%以上,一致性與穩(wěn)定性滿足要求,適于標(biāo)簽的批量生產(chǎn)。