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集成電路設(shè)計(jì)
[傳感器網(wǎng)絡(luò)]
[制造]
一種面積小功耗低的 溫度傳感器設(shè)計(jì)
傳統(tǒng)的嵌入式溫度傳感器利用三極管和 ADC 來實(shí)現(xiàn),本文提出了一種利用兩種不同溫度系數(shù)材料作為傳感,采用共享電容的雙路環(huán)形振蕩器來實(shí)現(xiàn)溫度傳感器的技術(shù),該溫度傳感器有功耗低,面積小,精確度高的特點(diǎn)。
[RFID行業(yè)集成軟件]
[其他]
基于14443一A協(xié)議的無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
根據(jù)ISO/IEC 14443一A協(xié)議.完成無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其功能測試,實(shí)現(xiàn)了對芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結(jié)果表明,在采用中芯國際的0.35 μm工藝條件下,所研制芯片面積為36 877.75μm2,功耗為30.845 8 mW,可完全滿足協(xié)議對標(biāo)簽的性能要求。
[RFID標(biāo)簽]
[制造]
基于14443-A協(xié)議的無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
根據(jù)ISO/IEC 14443-A協(xié)議.完成無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其功能測試,實(shí)現(xiàn)了對芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結(jié)果表明,在采用中芯國際的0.35 μm工藝條件下,所研制芯片面積為36 877.75μm2,功耗為30.845 8 mW,可完全滿足協(xié)議對標(biāo)簽的性能要求。
[智能卡]
[其他]
2007年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)回顧與發(fā)展展望
2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2006年的高速增長后,整體發(fā)展增速有所放緩。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速,全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。
[相關(guān)行業(yè)]
[其他]
SOC芯片設(shè)計(jì)與測試
SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜,在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例,在其設(shè)計(jì)、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究,并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。