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推薦技術(shù)

集成電路設(shè)計(jì)

[傳感器網(wǎng)絡(luò)] [制造] 一種面積小功耗低的溫度傳感器設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)的嵌入式溫度傳感器利用三極管和 ADC 來實(shí)現(xiàn)，本文提出了一種利用兩種不同溫度系數(shù)材料作為傳感，采用共享電容的雙路環(huán)形振蕩器來實(shí)現(xiàn)溫度傳感器的技術(shù)，該溫度傳感器有功耗低，面積小，精確度高的特點(diǎn)。
[RFID行業(yè)集成軟件] [其他] 基于14443一A協(xié)議的無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)

根據(jù)ISO／IEC 14443一A協(xié)議．完成無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其功能測試，實(shí)現(xiàn)了對芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結(jié)果表明，在采用中芯國際的0．35 μm工藝條件下，所研制芯片面積為36 877.75μm2，功耗為30．845 8 mW，可完全滿足協(xié)議對標(biāo)簽的性能要求。
[RFID標(biāo)簽] [制造] 基于14443-A協(xié)議的無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)

根據(jù)ISO／IEC 14443-A協(xié)議．完成無源電子標(biāo)簽數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)及其功能測試，實(shí)現(xiàn)了對芯片面積、速度和功耗之間較好的平衡。結(jié)果表明，在采用中芯國際的0．35 μm工藝條件下，所研制芯片面積為36 877.75μm2，功耗為30．845 8 mW，可完全滿足協(xié)議對標(biāo)簽的性能要求。
[智能卡] [其他] 2007年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)回顧與發(fā)展展望

2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2006年的高速增長后，整體發(fā)展增速有所放緩。國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速，全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。
[相關(guān)行業(yè)] [其他] SOC芯片設(shè)計(jì)與測試

SOC已經(jīng)成為集成電路設(shè)計(jì)的主流。SOC測試變得越來越復(fù)雜，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統(tǒng)為例，在其設(shè)計(jì)、測試和可制造性等方面進(jìn)行研究，并詳細(xì)介紹了SOC測試解決方案及設(shè)計(jì)考慮。

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