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芯片封裝

[無線通訊網(wǎng)絡(luò)] [其他] 5G通信技術(shù)來襲，電磁干擾問題如何解決？

為解決 5G 通信系統(tǒng)電磁波傳播面臨的電磁干擾問題，浙江大學(xué)課題團(tuán)隊(duì)開展了電磁輻射抑制研究，提出了面向 5G 通信天線系統(tǒng)和 5G 通信芯片封裝的電磁兼容解決方案。
[RFID行業(yè)集成軟件] [其他] RFID技術(shù)到底還有多大的市場(chǎng)空間

RFID整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈包括了標(biāo)準(zhǔn)制訂、芯片設(shè)計(jì)與制造、天線設(shè)計(jì)與制造、芯片封裝、讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)、系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺(tái)以及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)等7個(gè)方面。
[RFID標(biāo)簽] [物流] RFID技術(shù)在港口集裝箱物流中的應(yīng)用

RFID的產(chǎn)業(yè)鏈由芯片設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、天線設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、芯片封裝技術(shù)、讀寫設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)、系統(tǒng)集成和數(shù)據(jù)管理軟件平臺(tái)、應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)組成。近幾年，海關(guān)的RFID應(yīng)用將被廣泛看好。
[RFID標(biāo)簽] [制造] 倒裝芯片的高速度、低成本、無鉛化挑戰(zhàn)

高速度應(yīng)用的專用集成電路，諸如纖維光導(dǎo)無線電收發(fā)機(jī)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱，為了使其可靠地運(yùn)作，必須把這些熱從IC中散逸掉。而降低成本一直是消費(fèi)類產(chǎn)品的關(guān)鍵。另外，無鉛化封裝的全球趨勢(shì)也對(duì)芯片封裝提出了更大的挑戰(zhàn)。

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