隨著現(xiàn)代傳感器技術(shù)和無線通信技術(shù)的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始進入人們的日常生活。以RFID、ZigBee技術(shù)和NFC近場通信等技術(shù)為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,正在成為眾多企業(yè)、高校研發(fā)和創(chuàng)新的方向。雖然針對這些技術(shù),半導(dǎo)體廠商提供了各種專用芯片,甚至是集成度很高的解決方案,但在設(shè)計一個實際的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時,工程師仍然面臨著很多挑戰(zhàn)。