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標簽封裝
  • RFID行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游依次為芯片設計與制造、天線設計與制造、標簽封裝、讀寫設備設計與制造、中間件、應用軟件、系統(tǒng)集成。
  • 本文結合當前RFID的技術特點和發(fā)展趨勢,對RFID技術及其制作工藝進行了簡要論述,并對電子標簽在國內(nèi)的發(fā)展瓶頸進行了探討,指出了電子標簽普及應用還需解決的幾個課題。
  • 根據(jù)應用的不同特點和使用環(huán)境，電子標簽往往采用不同的封裝形式。從我國得到成功應用的案例中可以看到的有如下三大類，其中異型類的封裝更是千姿百態(tài)。
  • 盡管RFID并未如媒體熱炒的那樣迅速普及，但在芯片、讀寫器、天線、標簽封裝、服務軟件等環(huán)節(jié)的關鍵技術上都取得了扎實的進展，產(chǎn)品也進一步向小型化、實用化、低成本、規(guī)?；较虬l(fā)展， RFID應用正在無聲無息地成長。
  • 如今有很多企業(yè)在從事RF標簽的生產(chǎn)加工工作，但隨著RF標簽需求量的日益增大，很多進行RF標簽封裝的企業(yè)在生產(chǎn)速度上已經(jīng)不能滿足用戶的需求。日本哈理資改進的新型封裝機突破了傳統(tǒng)封裝機的生產(chǎn)能力，甚至可以達到2億的天文數(shù)字般的年產(chǎn)量。對此，本刊記者采訪了哈理資上海辦事處負責人金勇奇先生，對新型封裝機的原理，特點以及在成本和安全的優(yōu)勢等幾個方面進行了采訪了解。
  • 介紹了基于TCWIP的以太網(wǎng)LCD電子標簽系統(tǒng)的設計，提出并實現(xiàn)了基于面向對象和軟件設計模式的封裝設計方法。實際使用結果表明該方法很有效。
  • 本文詳細介紹了RFID芯片設計及制造技術；與國際先進水平相比，中國在RFID芯片設計方面的主要差距；天線設計與制造技術；標簽封裝技術；RFID讀寫器設計與制造等。