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RFID作為物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù)之一，自二戰(zhàn)時期萌芽，至今已經(jīng)發(fā)展了近90年。隨著技術(shù)的成熟和普及，RFID必將與市場需求的不斷增加而發(fā)展壯大。

RFID系統(tǒng)是以電磁信號為媒介進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)淖詣幼R別技術(shù)，與傳統(tǒng)條形碼技術(shù)相比，其優(yōu)勢在于識別對象與讀取設(shè)備之間通信穿透性強(qiáng)、距離較遠(yuǎn)、數(shù)據(jù)傳輸量大和適應(yīng)環(huán)境能力強(qiáng)等，因此在物流跟蹤、倉儲管理和物品定位等方面得到廣泛應(yīng)用。RFID主要由讀寫器和標(biāo)簽兩部分組成，標(biāo)簽一般貼附在物品上，接收讀寫器信號并將ID信息發(fā)回讀寫器。目前，RFID標(biāo)簽仍無法取代條形碼的一個重要因素是成本仍然較高，而在整個標(biāo)簽成本中芯片占有較大比重，因此近年有關(guān)無芯片標(biāo)簽的研究和應(yīng)用得到了廣泛關(guān)注。

針對頻譜特征法在設(shè)計無芯片標(biāo)簽中面臨的編碼容量與標(biāo)簽尺寸的矛盾問題，提出了一種新型無芯片標(biāo)簽結(jié)構(gòu)。設(shè)計的標(biāo)簽由介質(zhì)集成波導(dǎo)和位于表面貼片上的互補(bǔ)分裂環(huán)構(gòu)成。標(biāo)簽諧振頻率可通過調(diào)節(jié)互補(bǔ)分裂環(huán)內(nèi)外環(huán)的開口角度實現(xiàn)，其中外環(huán)負(fù)責(zé)大范圍的頻率粗調(diào)，內(nèi)環(huán)用于小范圍的頻率細(xì)調(diào)。標(biāo)簽工作于4 GHz～6 GHz頻率范圍，尺寸為25 mm×15 mm，編碼密度高達(dá)4.86 bit/cm2。通過仿真驗證了與理論分析的一致性，相比傳統(tǒng)的無芯片標(biāo)簽，該結(jié)構(gòu)可以在不增大標(biāo)簽尺寸的前提下提高編碼容量，同時介質(zhì)集成波導(dǎo)為標(biāo)簽提供了高選擇性，使標(biāo)簽保持了較高的頻譜分辨率。

標(biāo)簽由在矩形介質(zhì)板上蝕刻的多個按規(guī)律排列的直角型諧振器構(gòu)成，標(biāo)簽結(jié)構(gòu)對于多種極化方向的入射波都有著良好的穩(wěn)定性。同時提出了一種新的無芯片標(biāo)簽編碼方法，在不增加諧振器間相互耦合的前提下，使標(biāo)簽的編碼密度增加了一倍。相比于傳統(tǒng)的無芯標(biāo)簽，該標(biāo)簽具有尺寸小和編碼密度高等優(yōu)點，標(biāo)簽采用單層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)能被直接印制在ID卡甚至紙張上。

本文展示一種新的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)，具有容量大、尺寸小和帶寬小等優(yōu)點。目前該結(jié)構(gòu)還處于仿真階段，仿真平臺是FEKO電磁場仿真軟件。

RFID標(biāo)簽芯片的靈敏度是芯片剛剛被激活所需的最小能量。靈敏度是標(biāo)簽芯片最重要的性能指標(biāo)，它的大小直接影響RFID標(biāo)簽的性能，例如標(biāo)簽讀／寫距離等。因此標(biāo)簽芯片靈敏度準(zhǔn)確測試是芯片測試的重要內(nèi)容之一。

煙葉在烘烤過程中，溫度和濕度參數(shù)的測量是非常重要的，關(guān)系到質(zhì)量的優(yōu)劣。本文通過對現(xiàn)代烤煙工藝過程中干濕球溫度計量方式的分析，提出了采用射頻識別技術(shù)集成芯片標(biāo)簽進(jìn)行溫濕度數(shù)據(jù)采樣處理的構(gòu)想，井對試構(gòu)想的設(shè)計和特點進(jìn)行了冀單的說明。