這里介紹了RFID系統(tǒng)組成,提出了基于ISO/IEC15693協(xié)議無源電子標(biāo)簽系統(tǒng)結(jié)構(gòu),基于低功耗、低成本實(shí)現(xiàn)原理。給出了芯片射頻接口電路、數(shù)字控制電路和E2PROM各個(gè)模塊的研究與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),并給出了版圖設(shè)計(jì)的布局圖。已成功應(yīng)用到基于ISO/IEC 15693協(xié)議無源電子標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)中,在SMIC 0.35 μm E2PROMCMOS工藝條件下流片成功,芯片面積1.86mm2,各項(xiàng)測試和設(shè)計(jì)指標(biāo)滿足電子標(biāo)簽的性能要求。