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制造工藝
  • RF器件和制造工藝市場正在升溫，這種態(tài)勢對于智能手機中使用的兩個關(guān)鍵組件 - 射頻開關(guān)器件和天線調(diào)諧器尤為明顯。
  • 自主標準自主協(xié)議的RFID芯片已經(jīng)量產(chǎn)。它有望進一步降低RFID電子標簽的價格，提高物流包裹的分揀效率，使得快遞再快上好幾倍。我們有了自己的“金剛鉆”，國產(chǎn)的RFID技術(shù)和解決方案，無論在技術(shù)還是價格上就有了響當當?shù)脑捳Z權(quán)。那么，我們今天就來具體的了解下RFID芯片的制造工藝吧!
  • 應(yīng)答器設(shè)計的成本依賴于幾個因素，而不僅僅是硅的成本。事實上，芯片制造工藝的成本(就其復(fù)雜性和成熟程度與良率而言)一般可以由電路設(shè)計師來控制。根據(jù)經(jīng)驗，當裸片面積超過1mm2時，用于供應(yīng)鏈應(yīng)用的RFID的成本開始下降。
  • DIP封裝全稱是雙排直立式封裝（Dual Inline Package）。這種封裝方式看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，是最早采用的 IC 封裝技術(shù)，具有成本低廉的優(yōu)勢，適合小型且不需接太多線的芯片。缺點是此封裝大部分采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現(xiàn)行高速芯片的要求。
  • 金屬面板電容(MoC)觸摸系統(tǒng)的一大優(yōu)點在于其傳感器的靈活性。這也就是說，其傳感器設(shè)計可以多達數(shù)百種，通過各種部署方式實現(xiàn)相同的外觀和觸感。面對如此眾多令人眼花繚亂的潛在可能，設(shè)計人員很難專注于一個具體的設(shè)計，除非其對不同的設(shè)計方案以及各種方案的優(yōu)缺點非常熟悉。因而我們建議您去咨詢一下機械工程師，因為他們更了解可用的材料、材料的特點及制造工藝。
  • CCD和CMOS是當前主要的兩項成像技術(shù)，它們產(chǎn)生于不同的制造工藝背景，就當前技術(shù)言仍各具優(yōu)劣。選擇CCD或CMOS攝像機應(yīng)依據(jù)適用環(huán)境和要求， 合適選用CCD或CMOS技術(shù)，便能使圖像監(jiān)控達到預(yù)期的效果。
  • IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題，嚴重影響了其在社會生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機理，并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實例，對引起這些失效的根本原因作了深入探討，就提升制造成品率、改善可靠性提出應(yīng)對措施。
  • UHF RFID 1W 閱讀器的RF部分通常包含大量的不同半導(dǎo)體制造工藝的RF元件。本文討論下一代RFID(射頻識別)閱讀器如何采用新的集成元件來簡化RFID閱讀器的設(shè)計。