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倒裝芯片

[RFID標(biāo)簽] [制造] 倒裝芯片的高速度、低成本、無(wú)鉛化挑戰(zhàn)

高速度應(yīng)用的專(zhuān)用集成電路，諸如纖維光導(dǎo)無(wú)線(xiàn)電收發(fā)機(jī)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱，為了使其可靠地運(yùn)作，必須把這些熱從IC中散逸掉。而降低成本一直是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的關(guān)鍵。另外，無(wú)鉛化封裝的全球趨勢(shì)也對(duì)芯片封裝提出了更大的挑戰(zhàn)。