射頻仿真軟件ADS設(shè)計UHF RFID標(biāo)簽天線的步驟解析
無線射頻識技術(shù)是利用射頻信號來識別物體的自動識別技術(shù).RFID系統(tǒng)由電子標(biāo)簽(包括芯片和標(biāo)簽天線)、閱讀器(含閱讀器天線)和后臺主機組成。當(dāng)前,射頻識別工作頻率包括頻率為低頻(125KHz、134KHz)、高頻頻段(13.56MHz)、UHF超高頻段(860~960MHz)和 2.45GHz以上的微波頻段等。
對于一個射頻~,nOJIJ(RFID)系統(tǒng)來說,標(biāo)簽天線是一個重要的元件之一, 它在標(biāo)簽與閱讀器數(shù)據(jù)通信中起著關(guān)鍵作用。標(biāo)簽天線對于RFID系統(tǒng)的作用相當(dāng)于眼睛對于人類的作用一樣。在常見UHF RFID標(biāo)簽天線中,平面結(jié)構(gòu)的天線占了相當(dāng)大的比例,例如,微帶天線、縫隙天線等。在平面結(jié)構(gòu)天線的設(shè)計中,許多傳統(tǒng)的設(shè)計技術(shù)仍然沿用至今。然而,隨著對系統(tǒng)性能要求的不斷擴展,天線傳統(tǒng)的設(shè)計技術(shù)已經(jīng)面臨許多的問題和挑戰(zhàn)。
由美國Agilent公司推出的射頻仿真軟件 ADS fAdvanced DesignSystem1軟件是在HP EESOF系列EDA軟件基礎(chǔ)上發(fā)展完善起來的大型綜合設(shè)計軟件。它功能強大、簡明直觀且應(yīng)用范圍較廣,除了可以應(yīng)用于射頻和微波電路的設(shè)計、通信系統(tǒng)的設(shè)計、DSP設(shè)計仿真外,還可以用于平面結(jié)構(gòu)天線的設(shè)計。
而用射頻仿真軟件ADS設(shè)計UHF RFID標(biāo)簽天線和設(shè)計普通的平面結(jié)構(gòu)天線又在某些方面有所不同,為了達到以最大功率傳輸,需要綜合考慮天線設(shè)計及和其相連的標(biāo)簽芯片阻抗匹配的問題。以下用一個實例說明用射頻仿真軟件ADS設(shè)計UHF RFID標(biāo)簽天線的步驟。
1 啟動ADS軟件。創(chuàng)建新的工程文件
點擊File一》New Project設(shè)置工程文件名稱及存儲路徑;點擊Length Unit設(shè)置長度單位為毫米。再新建一個ADS LAYOUT文件。
2 在Layout中繪制天線
繪制時要考慮到是單面還是雙面天線。
3 通過層定義設(shè)置標(biāo)簽天線所用的材料特性等
這里我們以設(shè)計一個采用FR4單面板的標(biāo)簽天線為例。要分別設(shè)置Substrate Layer(介質(zhì)層)和MetallizaTIon Layer(金屬層)。
3.1 Substrate Layer(介質(zhì)層)的設(shè)置
從主菜單開始通過以下方法Momentum=》substrate=》create/M0d ,
進入Substrate Layer層定義對話窗口。這里我們將所需要的天線的層結(jié)構(gòu)設(shè)置成如圖1所示??梢姴捎昧似胀‵R4板材(介電常數(shù)約4.6),損耗正切Loss Tangent為0.018,板厚1.5mm。


3.2 MetallizaTIon Layer(金屬層)的設(shè)置
從主菜單開始通過以下方法Momentum =》Substrate=》Create/Modify,進入MetallizaTIon Layer層定義對話窗口(如圖2)。這里作如下設(shè)置:在ConducTIvity中填電導(dǎo)率,Thickness中填金屬厚度。其中銅的電導(dǎo)率為5.78E+OO6,厚度為 0.035ram。在這些都設(shè)置結(jié)束以后點擊Apply和OK就可以了。
4 端口定義
標(biāo)簽天線的端口阻抗設(shè)置和普通天線端口阻抗不同,不是常見的50tq或750,要和其相連的標(biāo)簽芯片阻抗匹配。在ADS中,先選中 加兩個Port。再用鼠標(biāo)選中端口,由Momentum =》Port Editor,進行編輯。
由于在前面的層定義中取消了GND,所以不能定義Single Port(Not Available),所以本設(shè)計采用一個 Internal port配合一個Ground Reference Port的方案。在Port 2的設(shè)置中,Associate with port number中,寫入1,表示Port2是Portl的參考地。在Port1的Real和 Imaginary中填人端口的阻抗參數(shù)值(注意要和其相連的標(biāo)簽芯片阻抗匹配。這里我們用的是TI公司的RI—UHF-STRAP一08芯片,頻率為 915 MHz時的芯片阻抗為9.9-j60.53歐姆),如圖3

5 剖分網(wǎng)格Mesh和S 參數(shù)仿真的設(shè)置
我們在Momentum 仿真前,在 Momentum =》Mesh=》setuD中設(shè)置剖分網(wǎng)格Mesh,Mesh的設(shè)置決定了仿真的精度。通常,Mesh Frequency和Numb er of Cells Per Wavelength越大,精度越高。但是這是以仿真時間的增加為代價的。有時不得不以精度的降低換取仿真時間的減小。
在本例中,我們采用Mesh的默認值,即:Mesh Frequency為后面S 仿真中的頻率上限值990MHz,Numb er of Cells Per Wavelength為2O。再選擇主菜單Momentum中的 Simulation—s parameters,出現(xiàn)一個對話框?qū)參數(shù)仿真進行設(shè)置,如圖4。在Sweep Type中可以選擇,然后點擊 update及Simulate,開始仿真,即得到s參數(shù)仿真結(jié)果。