產(chǎn)品詳情：

技術(shù)性能：
（1）裝有wafer盤固定架，方便摘取芯片；
（2）采用顯微鏡輔助貼片，最大放大倍數(shù)可達(dá)15×；
（3）天線來料既滿足單個(gè)的，又滿足單排的，天線來料適應(yīng)性提高；
（4）熱壓頭溫控精確，可達(dá)±0.5℃；
（5）熱壓頭熱壓面積可達(dá)14mm*14mm，基本適應(yīng)任何尺寸芯片；
（6）數(shù)字化的點(diǎn)膠機(jī)，使點(diǎn)膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確；
（7）高頻、超高頻芯片適用；
（8）適合RFID電子標(biāo)簽的產(chǎn)品工藝測(cè)試，打樣，小批量生產(chǎn)；
（9）人性化的操作方式，維護(hù)更加方便。
技術(shù)指標(biāo)：
（1）設(shè)備尺寸：長(zhǎng)910mm *?寬520mm *?高490mm；
（2）重量：約32kg；
（3）熱壓溫度：室溫~250?℃，誤差±1?℃；
（4）壓力設(shè)定：0~1Mpa（上限值由空壓機(jī)輸出壓力而定，此處取不受限值）?，可精確設(shè)定；
（5）熱壓時(shí)間設(shè)定：0~15s；
（6）天線上料：手動(dòng)，適應(yīng)PET、PVC、PAPER，單個(gè)尺寸（放料垂直方向）≤200mm，放料直徑≤150mm；
（7）電源：220VAC。