產(chǎn)品詳情：

設(shè)備特點(diǎn)：
全自動(dòng)三合一機(jī)（銑槽封裝一體機(jī)）用于在標(biāo)準(zhǔn)卡基上銑出封裝不同芯片所要求的卡槽，并同時(shí)把不同型號(hào)規(guī)格的芯片進(jìn)行檢測(cè)、上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實(shí)現(xiàn)IC封裝一條線，機(jī)械穩(wěn)定易調(diào)節(jié)，只需一人操作。
在機(jī)器結(jié)構(gòu)方面，本機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于操作與維護(hù)，提高機(jī)器的壽命，保證了機(jī)器生產(chǎn)的高效率。
在機(jī)器的外觀和樣式方面，全自動(dòng)三合一機(jī)的外觀簡(jiǎn)潔大方，合理化，人性化，操作簡(jiǎn)單。也可以根據(jù)客戶對(duì)設(shè)備外觀的需求不同，差異化生產(chǎn)，滿足不同的客戶需求。
在設(shè)備的使用過(guò)程中，我們提供完善的售后服務(wù)，有償提供終身維護(hù)。





設(shè)備的主要功能：
1、集銑槽、吸塵清潔、深度檢測(cè)、點(diǎn)焊、模塊沖切、封裝、測(cè)試于一體。
2、專業(yè)的夾具設(shè)計(jì)，使銑槽深度不受卡片厚度、大小影響銑槽精度。
3、預(yù)設(shè)4種標(biāo)準(zhǔn)模塊的銑槽程序，可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)用，參數(shù)修改方便。
4、兩組獨(dú)立的X、Y，Z工作臺(tái)，可選擇上層和下層分開(kāi)單獨(dú)銑槽，有效提高生產(chǎn)效率并解決了銑槽中心位修改困難的難題。
5、Z軸銑槽深度由高精度伺服帶動(dòng)導(dǎo)軌、絲桿完成動(dòng)作，解決了換刀煩瑣的難題。
6、 封裝前槽位檢測(cè)功能，無(wú)槽不封裝。
7、模塊步進(jìn)采用準(zhǔn)確的光電傳感器監(jiān)控，好壞自動(dòng)識(shí)別。
8、上膠采用獨(dú)特的平面結(jié)構(gòu)和多個(gè)加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時(shí)不用進(jìn)行平面調(diào)整。
9、芯片搬送采用伺服帶動(dòng)高精度導(dǎo)軌、絲桿，搬送位置直接修改參數(shù)。
10、熱焊采用獨(dú)特平面結(jié)構(gòu)，確保封裝無(wú)開(kāi)膠現(xiàn)象，熱焊頭帶有X,Y方向微調(diào)功能，大小焊頭更換方便快捷，更換焊頭不用重新調(diào)整平面，多組熱焊保證了封裝質(zhì)量。
11、卡片傳送由伺服帶動(dòng)皮帶完成動(dòng)作 ，確保了機(jī)械的安全性、穩(wěn)定性。
12、個(gè)性完善的軟件設(shè)計(jì)，使機(jī)械操作更加快捷、方便。
13、芯片ATR檢測(cè)裝置，確保機(jī)械封裝的合格率。
14、獨(dú)特的拉卡結(jié)構(gòu)，避免了由于靜電出現(xiàn)的拉卡雙張現(xiàn)象。
15、芯片好壞自動(dòng)識(shí)別，壞模塊自動(dòng)剔除并收集。
16、熱焊前檢測(cè)卡基有無(wú)芯片，無(wú)芯片不焊接。
17、重卡檢測(cè)功能。

設(shè)備主要配置
主控 系統(tǒng)：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)PLC
伺服 系統(tǒng)：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)
吸 塵 機(jī)：國(guó)產(chǎn)
氣 缸：日本SMC
歸零感應(yīng)器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺(tái)灣上銀
導(dǎo)軌 滑塊：臺(tái)灣上銀
電 源：臺(tái)灣明緯
電 磁 閥：日本SMC
真空產(chǎn)生器：日本SMC
模 具：源明杰產(chǎn)









技術(shù)參數(shù)：
外型尺寸：約L2200*W1200*H1800mm
重 量：約1500kg
電 源：AC220V 50/60HZ 20A
功 率：約3.5KW
壓縮空氣：6㎏/C㎡
耗 氣 量：約110L/min
控制方式：雙軸定位+PLC控制
機(jī)械調(diào)整：0.01㎜
精 度：伺服每分步=0.01mm
適用材料：各種規(guī)格型號(hào)的芯片，ISO標(biāo)準(zhǔn)卡基
操作人員：1 人
生產(chǎn)速度：2500張/小時(shí)
產(chǎn)品合格率：99%