產(chǎn)品詳情：

設(shè)備特點：
全自動IC卡封裝機用于把不同型號規(guī)格的芯片上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實現(xiàn)IC封裝。多組熱焊保證芯片封裝的質(zhì)量，芯片ATR檢測裝置，確保機械封裝的合格率，只需一人操作。
在機器結(jié)構(gòu)方面，本機結(jié)構(gòu)簡單，易于操作與維護，提高機器的壽命，保證了機器生產(chǎn)的高效率。
在機器的外觀和樣式方面，碰焊機的外觀簡潔大方，合理化，人性化，更好地保護操作者的人身安全。也可以根據(jù)客戶對設(shè)備外觀的需求不同，差異化生產(chǎn)，滿足不同的客戶需求。
在設(shè)備的使用過程中，我們提供完善的售后服務(wù)，有償提供終身維護。



設(shè)備的主要功能：
1、 集點焊、模塊沖切、封裝、測試于一體。
2、 模塊步進由伺服控制，拉動距離直接調(diào)整參數(shù)，準(zhǔn)確的光電傳感器監(jiān)控，使模塊有了雙重保護。模塊好壞自動識別。
3、 上膠采用獨特的平面結(jié)構(gòu)和多個加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時不用進行平面調(diào)整。
4、 芯片搬送采用伺服帶動高精度導(dǎo)軌、絲桿，搬送位置直接修改參數(shù)。
5、 熱焊采用獨特平面結(jié)構(gòu)，確保封裝無開膠現(xiàn)象。更換焊頭不用重新調(diào)整平面。多組熱焊保證了封裝質(zhì)量。
6、 卡片傳送由伺服帶動皮帶完成動作，確保了機械的安全性、穩(wěn)定性。
7、 芯片ATR檢測裝置，壞模塊自動剔除并收集，確保機械封裝的合格率。
8、 槽位檢測、重卡檢測，卡基修正功能。
9、 智能調(diào)整大小模塊封裝。
10、模塊可寄存在帶有監(jiān)控的中轉(zhuǎn)站。
11、熱焊前檢測卡基有無芯片，無芯片不熱焊。
12、每個芯片熱焊兩次，卡片自動修正。
13、熱焊后帶有冷焊功能。
14、熱焊頭帶有X、Y方向微調(diào)功能，大小焊頭更換時無需調(diào)整焊頭中心位。
15、熱焊、冷焊、均有冷卻水功能，確保封裝后卡基背面無痕跡。
16、IC條帶步進由伺服帶動及電眼監(jiān)控，調(diào)節(jié)方便，步進準(zhǔn)確。
17、IC條帶自動收、放料帶。
18、獨特的取芯片機構(gòu)，確保無機械損壞芯片。
19、模具采用稍釘定位，更換方便快捷。
20、ATR自動檢測功能，不合格品自動剔除并收集。

設(shè)備主要配置
主控 系統(tǒng)：臺灣臺達PLC
伺服 系統(tǒng)：臺灣臺達
歸零感應(yīng)器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺灣上銀
導(dǎo)軌 滑塊：臺灣上銀
電 源：臺灣明緯
電 磁 閥：日本SMC
模 具： 源明杰自產(chǎn)
氣 缸： 日本SMC
真空發(fā)生器： 日本SMC