產(chǎn)品詳情：

設備特點：全自動雙界面卡封裝機主要功能是把芯片（標準條帶芯片）和卡基（已由其它設備完成天線植入以及銑槽）通過本設備不同的工作位焊接封裝在一起，成為雙界面成品卡，把雙界面卡的傳統(tǒng)手工工藝用機器自動化和并結合先進的激光與導線邦定的方式確保雙界面卡焊接與封裝的質(zhì)量，以及雙界面卡使用中的壽命和抗扭曲力。

技術參數(shù)：


外型 尺寸： 約L2800*W1300*H1800(mm)

重 量： 約1500kg

電 源： AC220V 50/60HZ

功 率： 約15KW

壓縮 空氣： 6 kg /c㎡

耗 氣 量： 約450L/min

控制 方式： 伺服控制+PLC控制

機械 調(diào)整： 0.01㎜

精 度： 伺服每分步=0.01mm

適用 材料： 無鉛低溫錫膏，0.1mm錫包鋼銅線，熱熔膠帶，標準條帶芯片，ISO標準尺寸卡基。

操作 人員： 1 人

生產(chǎn) 速度： 約1650-1800PCS/H

產(chǎn)品合格率： 99.8%