產(chǎn)品詳情：

設(shè)備特點(diǎn)：多芯智能卡封裝機(jī)用于把不同型號(hào)規(guī)格的模塊沖切、并植入到已銑好的卡槽中，集模塊沖切，封裝以及ATR測(cè)試功能于一體，可實(shí)現(xiàn)一卡單芯，一卡雙芯及一卡四芯封裝，多組熱焊與冷焊結(jié)合，保證芯片封裝的質(zhì)量，機(jī)器運(yùn)行穩(wěn)定，封裝質(zhì)量高。

外型尺寸: L2800*W1200*H1850 mm

重 量: 1500kg

電 源: AC220V 50/60HZ

空氣壓縮: 6 kg /cm2

耗 氣 量： About 100L/min

功 率: 10KW

控制方式: Two axis located + PLC control

精 度: 0.01mm

系統(tǒng)精度: X,Y = 0.01mm

適用材料: different kinds of chips and ISO standard cards.

操作人數(shù): 1 person

生產(chǎn)速度：ID卡: 約 6000 pcs/h

半卡: 約 8000 pcs/h

四分之一卡: 約 8000 pcs/h

合格率: 99 %