產(chǎn)品詳情：

一、半導體封裝行業(yè)業(yè)務特點

1、行業(yè)主要特征

半導體封裝行業(yè)是以流程加工為主，離散加工為輔的元器件制造業(yè)，生產(chǎn)過程主要以芯片加工、芯片封裝及測試三大部分組成，芯片加工主要由芯片打磨、芯片劃割組成，芯片封裝主要由粘片、焊線、塑封、電鍍、整理、印字等加工工藝組成，測試則是一個單獨的加工工藝。

2、半導體封裝行業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營模式根據(jù)主營產(chǎn)品不同，所采用的經(jīng)營管理模式也有所不同。包括根據(jù)市場需求預測的備貨生產(chǎn)和來料加工，組織生產(chǎn)模式有：試樣生產(chǎn)、小批量產(chǎn)品生產(chǎn)、大批量產(chǎn)品生產(chǎn)等多種生產(chǎn)方式。

3、半導體封裝行業(yè)產(chǎn)品種類多、型號多，根據(jù)芯片以及生產(chǎn)工藝的特點，通常劃分為以下三大類：

（二三極管分立器件封裝、LED封裝、集成電路封裝）。



二、行業(yè)管理特點

1、半導體封裝產(chǎn)品多數(shù)以產(chǎn)品的各種電器性能、形狀、組成材料等混合編號組成，另外，產(chǎn)品更新快，因此，產(chǎn)品種類繁多是半導

體封裝行業(yè)的主要特性之一。
2、半導體封裝企業(yè)無論是企業(yè)規(guī)模大小，生產(chǎn)管理過程多數(shù)采用混合模式的生產(chǎn)方式，主要的特點包括：
A、生產(chǎn)過程以劃片、粘片、焊接、封裝、測試、包裝為主，大部分工序均采用自動化設備生產(chǎn)加工，自動化生產(chǎn)水平較高，對

生產(chǎn)設備的依賴性較高
B、加工過程中以批量生產(chǎn)為主，工序之間連續(xù)性高，在生產(chǎn)過程中，以隨件單為主要管理對象，產(chǎn)品技術文件復雜，包含了較多的電性參數(shù)、材質(zhì)、顏色、外觀、測試程序等等
C、加工過程中，由于生產(chǎn)設備的效率導致生產(chǎn)瓶頸
D、生產(chǎn)過程與質(zhì)量可追溯性要求高

E、生產(chǎn)需求來源大多數(shù)來源于客戶定制訂單（OEM），因此對原材料采購，庫存?zhèn)湄浘休^高的要求
F、客戶一般都會提出對新產(chǎn)品的小批量試樣生產(chǎn)，對于原料批號、生產(chǎn)批號有較嚴格的管制及應用



三、半導體封裝行業(yè)關鍵需求

針對半導體封裝行業(yè)的特點，我們在深入調(diào)研多家具有一定規(guī)模的企業(yè)后，總結出半導體封裝企業(yè)普遍具有的管理難點，通過下圖可以直觀的了解到半導體封裝企業(yè)目前急待解決的管理問題。

計劃控制

Q1：產(chǎn)品種類多、細分類多、客戶訂單多，手工計算生產(chǎn)排期復雜。

生產(chǎn)計劃的計算（合理的開工時間、完工時間、合適的生產(chǎn)量等）帶來相當大的難度。

Q2：產(chǎn)品細小，用量細微、需求批量不等，導致物料需求計算煩瑣。

Q3：手工環(huán)境很難了解生產(chǎn)中個環(huán)節(jié)的能力負荷情況。 車間管理手工環(huán)境很難了解制令的進度、工序生產(chǎn)狀況。
Q4：在半導體封裝的生產(chǎn)過程中，需要經(jīng)過多個加工/檢驗工序，作為生產(chǎn)管理人員需要了解到每一車間/工序以及生產(chǎn)設備的實時的

WIP，在傳統(tǒng)的手工環(huán)境中，需要通過人工逐項、逐工序的進行統(tǒng)計，費時、費力還出錯率高。

Q5：工序委外加工處理多，手工環(huán)境統(tǒng)計煩瑣、成本計算困難。
Q6：生產(chǎn)過程中產(chǎn)生不同等級產(chǎn)品多（顏色/波長/放大等區(qū)分），管理困難。

Q7：制令多、涉及工序多、生產(chǎn)設備多，導致生產(chǎn)車間排程（APS）非常困難。
Q8：每一工序都需要品質(zhì)檢驗，手工環(huán)境統(tǒng)計品質(zhì)數(shù)據(jù)煩瑣。
Q9：物料的規(guī)格、特性參數(shù)多，導致使用過程中難以區(qū)分及管理。

Q10：采用雙計量單位管理、原物料還需要批次管理，導致倉庫人員管理煩瑣困難。

Q11：OEM生產(chǎn)中客戶料需要單獨區(qū)分辨別，導致倉庫人員管理難度加大。

Q12：原材料多、供應商多，導致價格管控相當困難。

Q13：由于數(shù)據(jù)采集困難，導致對供應商的評估難以全面進行。

Q14：采購批量、周期的正確性無法有效的驗證。

Q15：委外加工多，核算委外加工用料難，對委外加工商的材料使用狀況難以掌握。

Q16：定制訂單涉及客戶供料資料、加工工藝資料等信息，導致跟蹤管理困難。

Q17：客戶多、公司供貨價格政策變化快，導致供貨價格管理難。

Q18：訂單多、產(chǎn)品多、工序多，導致訂單成本、工序成本計算困難。

Q19：各業(yè)務環(huán)節(jié)都涉及到品質(zhì)數(shù)據(jù)的統(tǒng)計，在手工環(huán)節(jié)難以保證數(shù)據(jù)完整。

Q20：各種品質(zhì)檢驗方案、標準難以快速查詢。



四、半導體封裝行業(yè)ERP解決方案

針對半導體封裝行業(yè)存在的管理難點，沃邦軟件的技術顧問團提出了相應的專業(yè)解決方案，同時也提出了行業(yè)的整體解決方面。

通過系統(tǒng)的應用，將達成以下目標：

1、建立先進的信息管理平臺，優(yōu)化和規(guī)范業(yè)務流程，全面提升企業(yè)運營效率，增強盈利能力，打造企業(yè)的核心競爭力。
2、實現(xiàn)企業(yè)內(nèi)外部供應鏈的信息化集成管理，加快信息流和物流速度，快速響應客戶需求，提高客戶滿意度甚至超越客戶期望。
3、通過先進的MPS/MRP運算和精細化車間排程管理，使生產(chǎn)計劃、委外計劃和采購計劃最優(yōu)化，做到生產(chǎn)和采購適時、適質(zhì)、

適量，大幅度降低庫存水準，降低生產(chǎn)成本，加快資金周轉速度。
4、建立生產(chǎn)進度監(jiān)控系統(tǒng)和動態(tài)的成本報表，通過隨件單條碼管理的方式來準確進行報工，從而建立起生產(chǎn)看板，實時掌握最新

的工序生產(chǎn)進度WIP，收取每道工序的加工工時。

5、實現(xiàn)財務和業(yè)務的信息一體化管理，財務能及時反映和衡量企業(yè)經(jīng)營的成果，有效管理企業(yè)生產(chǎn)成本，資金的收支及占用，從而提高資金管理能力，降低財務費用。

6、提供采購合同、采購訂單、發(fā)收料管理、外購入庫、采購結算、采購報表、采購付款和分析等業(yè)務管理功能，可以根據(jù)企業(yè)要

求定義

7、生產(chǎn)批次跟蹤表，生產(chǎn)批次跟蹤表，是通過過濾產(chǎn)品入庫單、產(chǎn)品代碼、批號，提供該批號產(chǎn)品對應的原材料的情況。這種查

詢主要是對產(chǎn)品的生產(chǎn)過程和原材料的來源進行追蹤的過程，進而對出現(xiàn)問題的情況進行分析，最終找出原因
8、提供多種預警方式和分析報表，可有效降低庫存，提供庫存周轉率；
9、提供虛實倉管理、批次管理，能夠處理企業(yè)中各種出入庫業(yè)務類型；
10、提供完善的倉庫管理措施，可以降低庫存損耗；
11、提供呆滯料分析，庫存帳齡分析，庫存配置分析，保質(zhì)期分析等完善的庫存數(shù)據(jù)分析功能，可防止和減少庫存損失。
12、提供即時庫存和可用量分析，輔助企業(yè)進行采購和銷售決策；
13、與核算系統(tǒng)和成本系統(tǒng)無縫集成，能保證業(yè)務信息和財務信息的一致。