產(chǎn)品詳情：

Thingple Mtag3采用低介質(zhì)損耗的材料， SMT貼片的芯片粘貼工藝，保證芯片與標(biāo)簽天線(xiàn)的良好接觸；防水、耐溫、抗震性能顯著； 目前業(yè)界的微型化抗金屬標(biāo)簽多以陶瓷為介質(zhì)，這種標(biāo)簽體積小，但介質(zhì)損耗大、價(jià)格昂貴、帶寬窄、識(shí)別距離近，Thingple Mtag3以Fr4為介質(zhì)，仍然能夠做到體積小、成本低、讀取率高、識(shí)別距離達(dá)到兩米。主要應(yīng)用在資產(chǎn)管理和槍支管理。

產(chǎn)品規(guī)格

類(lèi)型： 無(wú)源超高頻
頻率： 902mhz-928mhz
芯片： Impinj Monza 4QT
芯片協(xié)議： UHF EPC Class-1 Gen2
應(yīng)用環(huán)境： 金屬表面
讀取距離： 0~2.5米
EPC內(nèi)存： 128 Bits
User內(nèi)存： 512Bits
工作溫度： -30℃~85℃(-22℉~/185℉)
存儲(chǔ)溫度： -40℃~150℃(-40℉~/302℉)
尺寸： 18mm*15mm*3mm
安裝方法： 3M背膠固定
注：量產(chǎn)客戶(hù)可根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行芯片選擇。