產(chǎn)品詳情：

　　戶外無源抗金屬電子標(biāo)簽是一種加裝了非接觸式的可識(shí)別RFID芯片的電子標(biāo)簽，電子標(biāo)簽與所標(biāo)示物體等信息在數(shù)據(jù)庫(kù)中進(jìn)行綁定，通過手持機(jī)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲得相關(guān)數(shù)據(jù),從而達(dá)到識(shí)別標(biāo)示物的目的。
1、結(jié)構(gòu)
??ABS外殼二次封裝，確保戶外使用
?外形尺寸：134*25*8mm
?重量：20克
2、封體
??采用ABS樹脂等材料，主體防火等級(jí)達(dá)到v0級(jí)，整體防火不低于V2級(jí)。外殼堅(jiān)硬防撬并有一定韌性。
?具有良好的防腐能力，在高溫、潮濕、日照、灰塵、鹽霧等極限環(huán)境中，封印的外觀不發(fā)生明顯變化。
　??固定方式：膠粘，附帶邊緣密封膠
?環(huán)境適應(yīng)：具有較強(qiáng)的耐紫外線，抗老化性能，沖擊強(qiáng)度好，耐磨性能優(yōu)越，尺寸穩(wěn) 定性好，在戶外環(huán)境下，具有更長(zhǎng)的使用壽命。
?制作工藝：綁定完成后，在芯片和天線上面會(huì)噴涂一層保護(hù)油漆，避免芯片和天線直接接觸空氣造成氧化，確保長(zhǎng)期使用標(biāo)簽性能穩(wěn)定

3、RFID芯片主要指標(biāo)
?進(jìn)口H3高端芯片，軍工級(jí)別的要求，經(jīng)過蝕刻，電鍍等復(fù)雜工藝處理，使其輸出電阻和電容，和芯片達(dá)到更佳的諧和，芯片綁定位置，做電鍍銀的處理，將芯片在和天線綁定時(shí)產(chǎn)生的偏差減到最小，標(biāo)簽整體需要達(dá)到的更高靈敏度和識(shí)別距離
?數(shù)據(jù)保護(hù)：密碼修改、鎖定、銷毀，可訂制增加數(shù)據(jù)讀取加密保護(hù)功能
RFID戶外抗金屬電子標(biāo)簽
　　　　?理論距離：3M以內(nèi)
　　　　?協(xié)議：Gen2 18000-6C
　　　　?序列號(hào)（bits）：64
　　　　?EPC（bits）可擴(kuò)展：96
　　　　?用戶區(qū)（bits）：512
?天線：使用RF-4覆銅板材料，其線路材料完全是銅，具有更好的導(dǎo)電性和靈敏度
　工作溫度：-30～85℃ (濕度為90%)-40～120℃，熱學(xué)性能優(yōu)越，可在-40℃ 到85℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期正常使用
　具有防沖突機(jī)制，支持多卡操作
　無電源，自帶天線，內(nèi)含通訊邏輯電路
　數(shù)據(jù)保存期為10年，可讀取10萬次以上
　工作頻率：920 MHz～925 MHz
　工作電壓：3.5V-5V
　通信速率：106KBPS
　芯片天線：0.1mm
　讀取率：大于99%（與讀卡器有關(guān)）
　讀寫距離：1米-10米（與讀寫器有關(guān)）
4：使用條件：
應(yīng)用環(huán)境：金屬表面
工作溫度：-30～85℃
使用溫度：-40～120℃
固定表面：粘貼表面平滑，無油污，無水，無灰塵
固定方式：高性能3M背膠，可膠粘，附帶邊緣密封膠


?RFID戶外無源抗金屬電子標(biāo)簽可運(yùn)用于資產(chǎn)管理，室外大型設(shè)備管理，物
流運(yùn)輸管理，等方面。