產(chǎn)品詳情：

1．產(chǎn)品簡介
YKB—I 型全自動高速倒裝機是RFID電子標簽生產(chǎn)專用設(shè)備，它通過視覺識別系統(tǒng)對RFID標簽芯片和柔性天線進行精確識別、定位及高速精密執(zhí)行機構(gòu)實現(xiàn)微小芯片和天線的精確邦定。該機型包括放料、送料、點膠、翻轉(zhuǎn)取片、貼片、熱壓固化、在線檢測、收料等功能模塊，適用于各類HF/UHF RFID Inlay的精準封裝。

2．主要特點

1.結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計，安裝調(diào)試時間短。
2.界面人性化設(shè)計，操作直觀簡便。
3.功能平民化設(shè)計，運行維護成本低。
4.功耗綠色設(shè)計，更符合環(huán)保理念。

3．主要技術(shù)指標
外形尺寸:6500×1300×1600 (長×寬×高;)
輸入電源:AC 220V/50HZ，
功耗：5.8KW
邦定速度： 4000 UPH;
邦定精度：±50 um;
行載片點間距：>20mm。
壓縮空氣：0.4MPA～0.6MPA;
真空壓力：-80KPA～ -100KPA;
拾取晶園：（Wafer）≤8英寸;
芯片規(guī)格：0.4～2.0mm;
用料帶寬：30mm～370mm;