產(chǎn)品詳情：

TAL 15000 inlay生產(chǎn)設(shè)備是RFID Inlay倒封裝貼片領(lǐng)域迄今為止最為成熟的設(shè)備，是貼片技術(shù)的里程碑。設(shè)備小時產(chǎn)能可達(dá)13000。設(shè)備效率高，靈活性好，產(chǎn)出質(zhì)量高，適用于高頻和超高頻Inlay生產(chǎn)。設(shè)備將所有的處理程序集中于一個平臺上：天線卷材處理、噴膠、倒封裝、最終固化，測試與壞品標(biāo)記以及天線分切。設(shè)備還可配備額外的刀切模具用于滿足非接卡生產(chǎn)。
主要特點(diǎn)
■第五代TAL設(shè)備; 全球設(shè)備分布安裝超過200臺
■成熟的專業(yè)技術(shù)與高質(zhì)量的處理模塊
■換線快捷方便
■適用于規(guī)則或不規(guī)則卷材處理
■每個生產(chǎn)步驟的100%視覺控制
■穩(wěn)定的設(shè)備運(yùn)作最高的最終固化熱壓平整率：± 5 微米/1 毫米，這個參數(shù)決定了良品率

工作站
■放卷軸
■噴膠
■預(yù)貼片(芯片翻轉(zhuǎn)) 模塊
■最終固化模塊和測試標(biāo)記模塊
■收卷軸

靈活的配置
■分切單元
■單張分切單元
■隔離紙?zhí)幚?br/>■可處理最小至0.3 x 0.3 毫米的芯片
■卷材寬度最大可達(dá)350毫米
■滴膠模塊