智能制造產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋感知層、網(wǎng)絡(luò)層、執(zhí)行層和應(yīng)用層四個層次，其中感知層主要包括傳感器、RFID、機器視覺等領(lǐng)域;網(wǎng)絡(luò)層主要實現(xiàn)信息傳輸與處理，主要包括云計算、大數(shù)據(jù)、智能芯片、工業(yè)以太網(wǎng)等技術(shù)領(lǐng)域;執(zhí)行層主要為智能制造終端集成產(chǎn)品，包括機器人、數(shù)控機床、3D打印設(shè)備等;應(yīng)用層主要為智能生產(chǎn)線。

傳感器市場現(xiàn)狀傳感器作為一種檢測裝置，通過接收被測量的信息，按一定規(guī)律變換成電信號或其他方式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)，也是智能制造的核心零部件之一。2019年以來，我國傳感器市場規(guī)模不斷增長，2022年中國傳感器市場規(guī)模達3096.9億元，同比增長6.6%;2023年，中國傳感器市場規(guī)模為3324.9億元，同比增長7.4%。

RFID市場發(fā)展分析1、RFID應(yīng)用領(lǐng)域分析目前，RFID已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于交通、零售、服裝、食品、物流、智能制造、保全、醫(yī)療、娛樂、個人資訊等多個領(lǐng)域，下表列舉了其部分應(yīng)用事例：

2、RFID市場規(guī)模近年來，傳感技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)的不斷進步使得RFID芯片的硬件成本不斷下降，基于互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的集成應(yīng)用解決方案不斷成熟，RFID技術(shù)在智能化管理等眾多領(lǐng)域得到了更廣泛的應(yīng)用。2019-2023年，中國RFID市場規(guī)模持續(xù)擴大，2023年達到335億元。

3、RFID市場競爭分析從RFID產(chǎn)業(yè)鏈各細分板塊主要主要代表廠商情況，可以看出目前國內(nèi)企業(yè)在電子標簽產(chǎn)業(yè)鏈封裝、測試和系統(tǒng)集成環(huán)節(jié)具有較強的競爭優(yōu)勢，而在芯片設(shè)計封裝、軟件/中間商則主要由國外廠商掌控，其中芯片設(shè)計封裝主要廠商包括NXP、TI、Impinj等;軟件中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數(shù)軟件廠商壟斷。