近日，AIoT星圖研究院＆物聯(lián)傳媒拜訪了新三板企業(yè)廈門英諾爾電子科技股份有限公司（430525）旗下全資子公司廈門英諾爾信息科技有限公司，并邀請(qǐng)公司參與了《2024中國(guó)RFID無源物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)白皮書》的調(diào)研工作。

在訪談中，英諾爾的林總表示，目前RFID實(shí)體制造行業(yè)的商業(yè)路線主要有3大類：

第一種：走規(guī)模化市場(chǎng)。這類市場(chǎng)的特點(diǎn)是體量大，標(biāo)準(zhǔn)化程度高，典型的場(chǎng)景就是鞋服零售，而RFID標(biāo)簽廠就屬于鞋服零售行業(yè)的輔料耗材。對(duì)于這樣的市場(chǎng)，企業(yè)要想擴(kuò)大業(yè)績(jī)規(guī)模就需要尋找大體量的單一客戶，同時(shí)，要想保持持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就不斷擴(kuò)大產(chǎn)能形成產(chǎn)能效應(yīng)，做到極致的性價(jià)比。

第二種：走差異化市場(chǎng)。即跟市場(chǎng)上其他玩家做的不一樣的市場(chǎng)，這類市場(chǎng)的量相對(duì)較小，且定制化程度高。要在這樣的市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)就一定要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更完善的產(chǎn)業(yè)鏈支撐、更強(qiáng)的創(chuàng)新力與快速迭代能力，因?yàn)檫@樣的小眾市場(chǎng)本身就不大，如果有先發(fā)優(yōu)勢(shì)就有一波紅利，而一旦有更多的玩家進(jìn)入，價(jià)格同樣也會(huì)卷的很爛。

第三種：走聚焦細(xì)分市場(chǎng)。這類市場(chǎng)要有較高的準(zhǔn)入門檻，如資質(zhì)要求，或技術(shù)要求，還要比細(xì)分行業(yè)更懂場(chǎng)景應(yīng)用，限制少量的玩家進(jìn)入，而一旦進(jìn)入，收入與利潤(rùn)都會(huì)較為穩(wěn)定，比如說電力行業(yè)、醫(yī)療行業(yè)、國(guó)軍標(biāo)項(xiàng)目等。

俗話說“條條道路通羅馬，每條道路都有很成功的企業(yè)，因?yàn)楦灿诿考也煌某砷L(zhǎng)基因”。英諾爾取名于“innovation”，從創(chuàng)立之初就把”創(chuàng)新“做為企業(yè)的文化基因，通過持續(xù)創(chuàng)新，走差異化的市場(chǎng)，目前公司已經(jīng)成為做差異化的“特種標(biāo)簽”的標(biāo)桿企業(yè)，是一家國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人“企業(yè)。

“特種標(biāo)簽“的準(zhǔn)入門檻越來越低，所以公司在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中要一直保持著持續(xù)的創(chuàng)新力，而如何去挖掘創(chuàng)新的市場(chǎng)呢？林總認(rèn)為除了要有完善的產(chǎn)業(yè)鏈支撐以外，要從RFID產(chǎn)品能為客戶創(chuàng)造哪些價(jià)值的角度去入手，要深入場(chǎng)景研究，只有幫助客戶創(chuàng)造更多的價(jià)值，客戶才會(huì)更愿意與公司保持合作。

基于“標(biāo)識(shí)即服務(wù)，讓應(yīng)用更簡(jiǎn)單“的用戶價(jià)值思維，英諾爾根據(jù)自身的企業(yè)優(yōu)勢(shì)資源，主要打造了三大產(chǎn)品線。

第一類是RFID可信標(biāo)簽，即防拆防轉(zhuǎn)移工藝的各類RFID標(biāo)簽，包括高頻、超高頻還有藍(lán)牙有源的標(biāo)簽。因?yàn)镽FID芯片具備全球唯一的ID，但在很多監(jiān)管領(lǐng)域，要想讓標(biāo)簽發(fā)揮更好的價(jià)值，一定要確保RFID標(biāo)簽的唯一性，如果標(biāo)簽可以比較容易轉(zhuǎn)移復(fù)用，就失去了標(biāo)簽可信的價(jià)值，也失去監(jiān)管的意義，而防轉(zhuǎn)移類標(biāo)簽就契合這樣的市場(chǎng)需求。

第二類是“RFID+”的產(chǎn)品，主要是RFID+溫度傳感器標(biāo)簽、RFID+偵測(cè)或RFID+LED發(fā)光尋物，RFID+溫度傳感器可以解決高溫環(huán)境中沒法用電池供電測(cè)溫的痛點(diǎn)；而RFID+LED則是解決“近距離多產(chǎn)品迅速尋找到目標(biāo)物” 的痛點(diǎn)需求。

第三類是工業(yè)耐用型標(biāo)簽，主要是利用高可靠性的封裝技術(shù)和材料，實(shí)現(xiàn)在特殊復(fù)雜環(huán)境下的應(yīng)用，如用FPCB板、SMT與硬殼封裝的標(biāo)簽，這類標(biāo)簽具有高可靠性，且經(jīng)久耐用的特點(diǎn)，適用于工業(yè)，電力等復(fù)雜環(huán)境場(chǎng)景。

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