近日，多家芯片、傳感器領(lǐng)域的上市公司交出2023年年度業(yè)績(jī)答卷，芯傳感摘取了最新公布的行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，供大家參考：

華潤(rùn)微：2023年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收99億元，凈利潤(rùn)16.8億萬元，同比下降36.39%

據(jù)華潤(rùn)微年度業(yè)績(jī)快報(bào)：2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入990,060.39 萬元，較上年同期下降1.59%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額168,748.18萬元，較上年同期下降 36.39%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)147,996.18萬元，較上年同期下降43.45%；報(bào)告期末公司總資產(chǎn)為2,921,792.48萬元，較期初增長(zhǎng)10.43%；歸屬于母公司所有者權(quán)益為2,155,875.28萬元，較期初增長(zhǎng) 7.9%。

華潤(rùn)微表示，報(bào)告期內(nèi)，影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素：市場(chǎng)景氣度較低，同時(shí)公司加大研發(fā)投入力度，兩條12 吋線、封測(cè)基地等新業(yè)務(wù)逐步開展，整體期間費(fèi)用有所增長(zhǎng)。

據(jù)介紹，華潤(rùn)微模塊產(chǎn)品包括TMBS模塊、IPM模塊、IGBT模塊、MOS模塊，2024年將會(huì)實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)并帶來顯著業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)；氮化鎵產(chǎn)品同時(shí)發(fā)展E-MODE和D-MODE技術(shù)路線，目前，D-MODE產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，各方面性能直接對(duì)標(biāo)國(guó)際品牌；E-MODE產(chǎn)品目前已經(jīng)有頭部企業(yè)合作項(xiàng)目。

格科微:2023年總營(yíng)收46.9億元，凈利潤(rùn)同比下降88.44%

據(jù)格科微年度業(yè)績(jī)快報(bào)：，2023年度，格科微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入469,717.77萬元，較上年同期下降20.97%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5,073.21萬元，較上年同期下降88.44%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)6,161.12萬元，較上年同期下降82.59%。

格科微表示，影響經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的主要因素包括主營(yíng)業(yè)務(wù)、研發(fā)投入、產(chǎn)線折舊及公允價(jià)值變動(dòng)等影響。

主營(yíng)業(yè)務(wù)方面，因受到地緣政治、全球通脹、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求放緩，手機(jī)行業(yè)景氣度降低等多重因素影響，200-800萬像素產(chǎn)品出貨量減少；格科微獨(dú)有的高像素單芯片集成技術(shù)研發(fā)成功，自2023年9月起，1,300萬及3,200萬像素產(chǎn)品已逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，5,000萬像素產(chǎn)品亦實(shí)現(xiàn)小批量出貨，1,300萬像素及以上產(chǎn)品出貨量穩(wěn)步上升，但作為新進(jìn)入者，格科微在定價(jià)策略上有所控制，毛利率因此下降。

在研發(fā)費(fèi)用方面，為支持高像素產(chǎn)品迅速迭代，相關(guān)研發(fā)費(fèi)用大幅提升，從而為公司高像素產(chǎn)品快速進(jìn)入市場(chǎng)并提高占有率提供強(qiáng)有力的支持。

在產(chǎn)線折舊方面，報(bào)告期內(nèi)，格科微首次公開發(fā)行股票募集資金投資項(xiàng)目“12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”已達(dá)到預(yù)定可使用狀態(tài)，自年中部分產(chǎn)線轉(zhuǎn)固開始，逐步對(duì)產(chǎn)線計(jì)提折舊，對(duì)格科微當(dāng)期利潤(rùn)影響較大。

奧比中光：2023年總營(yíng)收3.612億元，凈虧損2.74億元

2023年度，奧比中光實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入36,172.97萬元，較上年同期增加3.34%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-27,423.01萬元，較上年同期減少虧損5.37%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)-32,279.29萬元，較上年同期減少虧損4.64%。

2023年末，奧比中光總資產(chǎn)為338,587.31萬元，較期初減少1.21%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益為301,743.18萬元，較期初減少6.61%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)，奧比中光說明稱，報(bào)告期內(nèi)，受國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化及下游需求疲軟等因素的影響，各類終端市場(chǎng)表現(xiàn)低迷，回暖不及預(yù)期，公司短期營(yíng)業(yè)毛利規(guī)模仍無法覆蓋中長(zhǎng)期布局投入，2023年度呈現(xiàn)虧損狀態(tài)。但是得益于控本增效措施的順利推進(jìn)落地，公司2023年度較上年同期虧損減少。

中微半導(dǎo)體：2023年凈利潤(rùn)約17.86億元，同比增加52.67%

據(jù)中微半導(dǎo)體年度業(yè)績(jī)快報(bào)：2023年?duì)I業(yè)收入約62.64億元，較2022年增加約15.24億元，同比增長(zhǎng)約32.15%。2023年凈利潤(rùn)約17.86億元，較上年同期增加52.67%；2023扣非凈利潤(rùn)約11.91億元，較上年同期增加29.58%。

從業(yè)務(wù)來看，2023年刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長(zhǎng)約49.43%；MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。公司從2012年到2023年超過十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率超過35%。

2023年，新增訂單金額約83.6億元，較2022年新增訂單的63.2億元增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約69.5億元，同比增長(zhǎng)約60.1%；由于中微的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先的市占率，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年訂單同比下降約72.2%。

中微公司主營(yíng)產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備作為半導(dǎo)體前道核心設(shè)備之一，技術(shù)壁壘較高，市場(chǎng)空間廣闊。受益于公司完整的單臺(tái)和雙臺(tái)刻蝕設(shè)備布局、核心技術(shù)持續(xù)突破、產(chǎn)品升級(jí)快速迭代、刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，公司CCP和ICP刻蝕設(shè)備2023年在國(guó)內(nèi)主要客戶芯片生產(chǎn)線上市占率繼續(xù)大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蝕設(shè)備也越來越多地應(yīng)用在先進(jìn)封裝和MEMS等器件生產(chǎn)。由于公司的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在藍(lán)綠光LED生產(chǎn)線上占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先的市占率，受終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，2023年訂單同比下降約72.2%。公司備品備件及服務(wù)方面則維持正常水平。

公司在新產(chǎn)品開發(fā)方面取得了顯著成效，近兩年新開發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，目前已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶認(rèn)證，并開始得到重復(fù)性訂單；公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。

公司開發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro-LED等器件所需的多類MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。公司在南昌約14萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地已正式投入使用、上海臨港的約18萬平方米的生產(chǎn)和研發(fā)基地部分生產(chǎn)廠房已經(jīng)投入使用，支持了公司銷售快速增長(zhǎng)的達(dá)成。

華興源創(chuàng)：2023年總營(yíng)收18.57億元，凈利潤(rùn)同比下降29.47%

據(jù)華興源創(chuàng)業(yè)績(jī)快報(bào)：2023年，華興源創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入18.57億元，較上年同期下降19.95%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.33億元，較上年同期下降29.47%。

資料顯示，華興源創(chuàng)是行業(yè)領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備與整線系統(tǒng)解決方案提供商，基于在電子、光學(xué)、聲學(xué)、射頻、機(jī)器視覺、機(jī)械自動(dòng)化等多學(xué)科交叉融合的核心技術(shù)為客戶提供芯片、SIP、模塊、系統(tǒng)、整機(jī)各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于LCD與OLED平板顯示及新型微顯示、半導(dǎo)體集成電路、智能可穿戴設(shè)備、新能源汽車等行業(yè)。

目前華興源創(chuàng)半導(dǎo)體測(cè)試業(yè)務(wù)主要集中在后道測(cè)試領(lǐng)域，自主研發(fā)的第二代SOC測(cè)試機(jī)T7600系列產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)已經(jīng)達(dá)到中檔SOC測(cè)試機(jī)的參數(shù)水平并已在指紋、圖像傳感、MCU、TOF等芯片測(cè)試上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，T7600已經(jīng)處于量產(chǎn)的DP128數(shù)字板卡達(dá)到了128通道，最高速率達(dá)到了400MHZ，下一代產(chǎn)品DP256數(shù)字板卡目前已完成工程驗(yàn)證。

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