12月，RFID世界網受邀前往Nexperia旗下的獨立子公司ITEC參觀，學習最新的RFID倒封裝貼片機的創(chuàng)新工藝。同時，ITEC的BIM工業(yè)團隊高級經理Jun Jundez也向我們更詳細的介紹了ITEC旗下最新款的ADAT3 XF Tagliner設備以及ITEC公司。

Q1：首先，麻煩您先簡單介紹一下ITEC公司的一個基本情況，比如發(fā)展歷程，人員規(guī)模，主營業(yè)務等。

A：ITEC的主營業(yè)務集中在半導體的封裝領域，是半導體后道封裝制程工藝上的設備供應商。前道部分也有涉及，主要和一些wafer工廠合作，針對一些前道工藝進行檢測，如wafer檢測、智能卡檢測等，但我們的主營業(yè)務更多的集中在后道工廠。

ITEC成立至今，擁有30多年的設備制造經驗，最早從飛利浦半導體時代發(fā)展而來，然后逐漸發(fā)展到NXP半導體，再到現(xiàn)在的安世半導體。目前，ITEC是安世半導體旗下的一個全資子公司。

整個ITEC公司的人員規(guī)模在250名左右，從員工的分布上來看，ITEC的員工分布歐洲和亞洲各占一半。

最早，ITEC的合作伙伴和客戶主要是飛利浦半導體和恩智浦半導體這兩家公司。但是，隨著ITEC從2021年從NXP獨立出來以后，現(xiàn)在也是開始不僅局限于ITEC原有的客戶，而是開始商業(yè)化的拓展和觸達更多的相關業(yè)務客戶，并展開業(yè)務合作。

80年代的時候，飛利浦半導體快速發(fā)展，而ITEC在那時就已經是飛利浦半導體旗下的設備設計與生產部門，并成功研發(fā)了全球第一臺全自動貼片機、將封裝設備、綁定機、焊線機等設備，整合成整個全自動化的生產線，這為飛利浦半導體的SOT23的產品全自動化生產提供解決方案，為飛利浦提供了整套流水線生產設備的研發(fā)和生產。

30年前，ITEC做邦定設備時，為飛利浦半導體推出的第一臺全自動貼片固晶設備，其貼片速度只有6000片每小時，到三十年后，現(xiàn)在ITEC的貼片速度已經達到了7萬片每小時?；谑袌龅那闆r，ITEC一直致力于打磨工藝，并推出滿足市場需求的產品。

從飛利浦半導體時期開始，ITEC就在不斷的針對新材料、新技術和新需求進行研發(fā)，隨著對半導體領域技術的積累，基于我們的技術強項，來滿足市場的新的要求，促使我們不斷的在升級ITEC的生產工藝。

同樣的，對于RFID的市場，ITEC也是會以同樣的一個發(fā)展路徑來參與，ITEC會用對待半導體業(yè)務的思維來對待RFID市場，與這個市場與時俱進。

Q2：能否介紹一下公司的新品ADAT3 XF Tagliner？目前產品主要在哪些領域有所應用？

A：ADAT3 XF 是產品研發(fā)生產的技術平臺，其產品應用于很多領域，包括半導體、RFID、MiniLED等等，而Tagliner本身是處理卷裝柔性產品的一個設備，所以ADAT3 XF Tagliner就是ITEC公司旗下針對RFID的應用需求來研發(fā)的一臺RFID的邦定設備。

Q3：可以分享一下ADAT3 XF Tagliner的一些細節(jié)數(shù)據嘛？比如貼裝速度、精度等等，公司是如何在技術上取得這樣的提升的？

A：Tagliner的貼片速度，在2英寸也就是50.8毫米以內的跳距，貼片速度在48000片每小時的水平，貼片精度在XY方向1個σ，9um，在角度上的偏移，一個σ是0.67°的偏轉， 設備精度為3σ。

所以，從貼片速度和精度方面來看，ADAT3 XF Tagliner同市場上現(xiàn)有的設備相比，處在領先水平。而且從現(xiàn)有的設備標準上，ADAT3 XF Tagliner非常完美的匹配了小芯片產品的貼片與固晶能力，即使是IMPINJ M800系列產品，使用ADAT3 XF Tagliner時其貼片速度和精度都不會受到任何影響?，F(xiàn)有的標準機，已經可以封裝200micro的產品，也就是0.2*0.2的產品已經可以實現(xiàn)高速度和高精度邦定。

速度方面，在2英寸跳距以內，都能保持在48000片每小時的速度，如果超過了兩寸的話，速度會逐步下降。

我們有一個非常有激情的團隊，整個研發(fā)團隊不懼怕任何的挑戰(zhàn)，不論這些挑戰(zhàn)是來自生產工藝還是新的材料。對于市場產生的需求，ITEC團隊會基于自己的能力與經來提供其相應的解放方案，來制造出能夠滿足生產工藝的高標準生產設備。對于任何產品的研發(fā)，ITEC團隊會先研究市面上現(xiàn)有的生產方案，制程以及現(xiàn)有方案的一些缺陷，或者說生產不友好的一些工藝細節(jié)，然后針對這些工藝進行研究和改善。

對于RFID邦定設備來說，針對市面上現(xiàn)有設備平方產出相對較低這一現(xiàn)象，ADAT3 XFTagLiner 做了革新性的創(chuàng)舉；在半導體領域，有一個指標非常關鍵，即單位面積的生產成本，由于潔凈室的造價非常高，這是許多半導體客戶非常在意的一個指標。所以ITEC選擇從熱壓工藝入手來改進RFID生產工藝，同樣做40K UPH的產品，在其他生產設備上需要很多的熱壓頭，并需要很長的生產線來實現(xiàn)，而ADAT3 XF Tagliner可以改進到現(xiàn)在只需要兩個熱壓頭能夠完成更高速的綁定熱壓工序，這就是一個完全區(qū)別于傳統(tǒng)生產方案的創(chuàng)新，也是ITEC作為跨行業(yè)挑戰(zhàn)者帶來的創(chuàng)新。

通過ITEC團隊的調研，了解到市場上現(xiàn)有的生產方案，尤其在熱壓這一塊，其維護成本也比較高，所以在ADAT3 XF Tagliner上做了一個調整，同時和Delo合作，推出了全新的快干膠，熱壓時間僅為65ms。

ADAT3 XF TagLiner有三個顯著的優(yōu)勢，其一，整個設備的占地成本較少，其二，ADAT3 XF Tagliner的高精度點膠工藝，根據芯片的面積來達成的精準點膠。其三，ADAT3 XF TagLiner在熱壓時無需使用隔熱紙，傳統(tǒng)工藝的RFID倒封裝設備都需要兩層隔熱紙，但ADAT3 XF Tagliner是沒有隔熱紙的損耗的。進行大批量生產，其帶來的一系列成本減少是非常明顯的。

所以，對于ITEC任何一個產品的研發(fā)，都是對競品做了非常多的研究，疏通痛點和堵點，最后凝聚出來的精華，而不是閉門造車的進行研發(fā)。

Q4：與行業(yè)內其他貼片機相比，ADAT3 XF Tagliner 的競爭優(yōu)勢主要在哪些方面？

A：首先在速度和精度上，擁有非常大的優(yōu)勢。在半導體領域，能夠將速度和精度做到和ITEC同一水平的也是屈指可數(shù)的。而對于RFID領域來說，單道綁定能做到48000uph的綁定速度。

其次，對于小芯片的處理能力，也是ADAT3 XF Tagliner的優(yōu)勢。其他市面上的邦定設備，都難以做到處理0.2*0.2的小芯片邦定的。而ITEC基于原先在半導體領域以及MINILED綁定的技術積累，已經對小芯片的邦定有大量的技術研究。

同時ADAT3 XF TagLiner 全線靜電中和能力考慮非常全面， 整機靜電小于2kv， 與芯片接觸位置靜電小于500V，在同一臺設備上可以生產高頻與超高頻產品而無需擔心靜電擊穿芯片的風險。

另外，ITEC的設備基因自帶能使用透明與非透明基材的設備?；谌驅Νh(huán)保的需求，對于限塑令的頒布等等，ITEC對環(huán)保概念也非常重視。所以ADAT3 XF Tagliner可以兼容透明基材和非透明基材的標簽生產，也就是PET天線和紙?zhí)炀€都可以使用該款設備來生產。

最后，ADAT3 XF Tagliner上面裝載了許多的視覺檢測系統(tǒng)，同時通過主動反饋的機制，可以做到全制程的跟蹤管理。

Q5：除了RFID領域以外，ADAT3 XF系列產品還有哪些其他的應用嘛？

A：ADAT3 XF系列是一個平臺，其系列設備可以用在RFID，也可以用在半導體封裝、MiniLED的封裝、以及一些卷到卷的窄帶芯片的封裝。基于同一個平臺，可以擴大其應用領域。因為半導體可以分為前段和后段，后段設備有電路布局，就是表面封裝、固晶等工藝，其中核心的工藝就是表面裝貼技術，任何一個行業(yè)對于該技術有需求，都可以通過ADAT3的平臺進行實現(xiàn)。

對于不同的應用，其核心就是貼片基材的不同，RFID貼在柔性天線上，MiniLED貼在電路板上，半導體貼在載板上，芯片的貼片基材不一樣。

ITEC有專門的研發(fā)部門，針對新的材料、領域、應用來進行研發(fā)，然后實現(xiàn)工業(yè)生產。

Q6：公司的RFID業(yè)務戰(zhàn)略方向是什么樣的？未來準備在哪些RFID的細分領域深耕？

A：ITEC會專注于貼片工藝，不會去涉及復合、寫碼、打印等業(yè)務，而是專注于做RFID倒封裝這一個業(yè)務，專注于把這個業(yè)務做的更強更快更好，以核心的封裝技術，做縱向的深度，以更小的芯片、更快的速度、更高的精度來服務所有的客戶。

Q7：公司認為未來RFID行業(yè)的發(fā)展趨勢如何？作為上游設備企業(yè)，公司會采取哪些行動來應對這些RFID行業(yè)的發(fā)展趨勢？

A：ITEC和客戶，并不是簡單的買賣的關系，而是希望能夠和客戶成為深度的戰(zhàn)略合作伙伴。除了供應設備以外，ITEC更希望能夠和客戶一起進行研究，了解其生產過程中的痛點，針對生產的痛點來提供一些ITEC的見解和方案，以幫助客戶實現(xiàn)更大規(guī)模和更具精度的生產。

所以對于ITEC來說，并不是一個造機器和賣機器的賣方，而是一個解決方案的供應商。當ITEC知道客戶在生產過程中面臨什么樣的問題，ITEC會很積極的就問題進行深入的交流，了解到問題所在，并幫助客戶來解決問題，提供解決方案，以此來幫助客戶，與客戶一同進化。